- Создан самый подробный молекулярный атлас... (9746)
- AMD представила процессор Ryzen 9 9950X3D2... (10612)
- Глобальные поставки OLED-мониторов... (8857)
- Учёные определили пределы серийного... (10783)
- Одно из крупнейших сооружений в мире.... (9844)
- Q-Day близко: Google предупреждает о взломе... (11246)
- «Чертовски крутой» шутер новой студии... (11216)
- Caviar представила роскошные iPhone 17 в... (9657)
- Пока без китайцев: Sony представила... (8887)
- Смартфон Tecno Camon 50 поступил в продажу в... (9488)
- AMD наконец-то представила его. Ryzen 9... (9677)
- OpenAI передумала развращать ChatGPT —... (10497)
- DJI подала в суд на Insta360 за кражу... (9509)
- Чтобы мониторы QD-OLED отражали меньше... (9243)
- Intel официально подтвердила, что не... (8144)
- TeamGroup представила SSD T-Create Classic... (8055)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...