- Эксперимент ECHo уточнил верхний предел... (8492)
- Учёные разработали топливные элементы без... (9125)
- Испания завершила тестирование крупнейшей в... (9220)
- Российские учёные разработали метод,... (9603)
- Northern Lights начал хранение CO2 из... (9023)
- Верховный суд США не дал Sony привлечь... (8999)
- Искусственный интеллект научили... (8857)
- Иллюзия автопилота: сервис Tesla — это не... (9989)
- NASA признало, что частники не готовы... (9925)
- Новые данные ставят под сомнение наличие... (10568)
- Google разрешила Apple дистиллировать... (10266)
- 9020 мАч, 90 Вт, 165 Гц, более 2,5 млн... (11608)
- Искусственный интеллект помог обнаружить... (11098)
- Представлен компактный дрон DJI Avata 360 с... (8825)
- Минтранс: первый тестовый полёт беспилотника... (9308)
- ИИ от Microsoft и NVIDIA ускорит создание... (9504)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...