- I*******m оповестил пользователей, которых... (3316)
- «Яндекс» применит концепцию кампусов ЦОД и... (3509)
- Авторитетный инсайдер считает, что большая... (3735)
- В Сахаре нашли осколок исчезнувшей... (4104)
- «Сбер» анонсировал НЕО — «первый в... (3699)
- Касперский анонсировал «российскую железку»... (3574)
- Pacific Fusion испытала прототип... (3391)
- Apple высмеяла Android-смартфоны за проблемы... (3365)
- Глава Take-Two Interactive Штраус Зельник... (3175)
- M**a вместо закрытия VR-приложения... (3273)
- Baidu выведет на биржу своего разработчика... (3502)
- Акции HPE взлетели более чем на 25 % после... (3221)
- Star Wars Zero Company скоро выйдет из тени... (6538)
- Huawei поблагодарила США за санкции — они... (3904)
- Galax показала концепт GeForce RTX 6090 Hall... (3741)
- Репортаж со стенда GIGABYTE на Computex... (3413)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...