- «Всё, о чём я мечтал, и даже больше»: 10... (4263)
- Amazon представила полностью автономного... (3245)
- God of War Laufey не придётся ждать... (3816)
- Microsoft: современный ИИ ЦОД потребляет... (5444)
- Репортаж со стенда Acer на Computex 2026: 50... (3900)
- Frore показала сверхтонкий жидкостный кулер... (3196)
- AMD не исключает возможность выпуска... (3386)
- Китай теряет столько же «зелёной» энергии,... (3452)
- Репортаж со стенда DeepCool на Computex... (3553)
- I*******m оповестил пользователей, которых... (3304)
- «Яндекс» применит концепцию кампусов ЦОД и... (3503)
- Авторитетный инсайдер считает, что большая... (3717)
- В Сахаре нашли осколок исчезнувшей... (4088)
- «Сбер» анонсировал НЕО — «первый в... (3687)
- Касперский анонсировал «российскую железку»... (3560)
- Pacific Fusion испытала прототип... (3383)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...