- В ближайшие часы на Землю упадёт старый... (10282)
- В России выпустили 450 тыс. машин Haval.... (10754)
- Представлена Evo 2 от Nvidia и партнёров —... (9628)
- Память для флагманов нового поколения: SK... (11760)
- ChatGPT научился распознавать музыку — в... (10363)
- Сверхтонкий корпус 4 мм, 7150 мАч,... (9311)
- Сюжетное дополнение, фоторежим и майский... (7925)
- Против Valve подали второй судебный иск... (9854)
- Складной смартфон Google Pixel 11 Pro Fold... (7563)
- Asus выпустила NUC 16 Pro — мини-ПК на чипах... (7742)
- Конкурент Geely Monjaro с 8-ступенчатым... (8631)
- MSI выпустила GeForce RTX 5070 Ti с пледом и... (7483)
- Ryzen 9 9950X3D обошёл все процессоры Intel... (7669)
- Термоэлектрическая охлаждающая пластина,... (8016)
- Archer Aviation подала ответный иск к Joby... (8888)
- Учёные начали строить дата-центры из... (8916)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...