- Учёные начали строить дата-центры из... (8926)
- Китайская фабрика Nexperia наладила выпуск... (8543)
- Нашумевшая батарея Donut прошла тест на... (9567)
- Убийца Suzuki Jimny от Renault: представлен... (8462)
- Убийца Suzuki Jimny от Renault: представлен... (7678)
- Microsoft отложила принудительный переход на... (9883)
- Анонсирован смартфон Vivo V70 FE с батареей... (9374)
- Не чипами едиными: Nvidia запустит открытую... (9735)
- Анонимность в интернете под угрозой: ИИ... (19102)
- Учёные впервые увидели атомные дефекты... (9783)
- 7500 мАч, защита IP69K, улучшенная... (8066)
- Нативная поддержка NVMe у SSD в Windows... (7540)
- «Вот чем могла и должна была быть Rainbow... (15673)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (8275)
- Первые большие тесты SoC Apple M5 Max... (6844)
- Платформа от Duster, полный привод,... (8411)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...