- Российским мессенджером Max пользуется уже... (7695)
- В России создают инфраструктуру для... (9305)
- Toyota, Mazda, BMW, Volkswagen и Audi... (6737)
- Lada Largus получил новые версии: чем они... (9116)
- Ремастер культового шутера Sin вернулся из... (8791)
- «Код Дурова»: в Москве обкатывают белый... (8629)
- В России представлен новый бизнес-седан... (10466)
- Это новая память, которая появится в... (8207)
- Новая статья: Обзор смартфона IQOO 15R:... (8299)
- Новый Belgee X50+ заметили в Белоруссии... (8069)
- Эта видеокарта поставляется в чемодане, а... (9053)
- Письмо от Claude запустило новую волну... (10336)
- Одно из самых масштабных общенациональных... (9218)
- В России начались продажи флагманских... (8447)
- Вряд ли геймеры хотели от Nvidia именно... (7712)
- 6,9 дюйма, 120 Гц, аккумулятор 6300 мАч,... (7382)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...