- 10 из 10 за ремонтопригодность. Так авторы... (7386)
- Олдскульная стратегия Xenonauts 2 в духе... (8753)
- Дешёвые ноутбуки — всё? Из-за роста цен на... (10684)
- Песков: «Все отключения и ограничения связи... (9378)
- 600-килограммовый зонд NASA Van Allen Probe... (8238)
- Роботы на складах DHL выполнили миллиард... (8959)
- Для авиадвигателей следующего поколения: в... (11154)
- Российские операторы связи урезали... (8272)
- Почему существует сознание? Учёные... (8555)
- Anthropic предупредила, что включение в... (10185)
- Apple придётся отсрочить анонс умного... (8302)
- Apple придётся отсрочить анонс умного... (6758)
- Встроенный тест скорости интернета в Windows... (8439)
- Российским мессенджером Max пользуется уже... (7682)
- В России создают инфраструктуру для... (9293)
- Toyota, Mazda, BMW, Volkswagen и Audi... (6727)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...