- Samsung Galaxy S26 Ultra за 1300 долларов... (9350)
- Зеркальные меры: Казахстан собирается сильно... (9298)
- Свежий отчёт показал: постоянное... (8610)
- Фантастическая комедия Deponia от Daedalic... (9626)
- MSI Prestige 16 AI+ — тонкий ноутбук с... (8560)
- Баканов: на МКС человек может прожить год, а... (7340)
- SpaceX без объяснения причин перенесла... (8527)
- Ажиотаж вокруг ИИ продолжает разгонять... (7559)
- Tank 300 в России — теперь с новым... (7355)
- «МТС VoiceTech» обеспечит голосовой связью... (8382)
- МКС доживает последние два года. Станцию... (9232)
- У межзвёздной кометы 3I/ATLAS нашли новые... (7361)
- Не оправдали ожиданий: Jetour X50 и X70... (8926)
- Глухие и слабослышащие люди теперь смогут... (7670)
- Новые Apple TV 4K и HomePod уже готовы, но... (8295)
- Первые обзоры нахваливают MacBook Pro на... (8146)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...