- В ОЭЗ Москвы выпустили более 20 тысяч... (6981)
- Oppo и OnePlus предупредили о повышении цен... (10133)
- Репортаж со стенда Blackview на MWC 2026:... (8344)
- Функция распознавания музыки Shazam теперь... (8920)
- Anthropic запустила ИИ для поиска багов в... (8664)
- Новый Xiaomi 17 Ultra Leica Edition поступил... (8522)
- iOS 26.4 добавит йети и ещё восемь новых... (8320)
- Право на человеческое общение: россияне... (10009)
- Претендент на звание лучшего камерофона 2026... (9153)
- Осталось всего шесть дней. Oppo и OnePlus... (9266)
- Совершенно новые «Москвичи» мощностью 200... (8689)
- Аккумулятор ёмкостью более 8000 мАч, быстрая... (9078)
- Konami похвасталась успехами Metal Gear... (7957)
- Инсайдер, который первым показал iPhone 17,... (8807)
- Lada Iskra начала уверенно завоевывать... (8461)
- Камеры Samsung Galaxy S25 Ultra, Galaxy S26... (8915)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...