- NASA выбрало Centaur 5 от ULA в качестве... (9239)
- Mozilla готовит масштабный редизайн Firefox... (9303)
- У OpenAI и Oracle закончились деньги на... (8374)
- В России создали прототип квантовой... (9827)
- Будьте осторожны: профессиональные карты... (10296)
- TCL первые показала комфортный для глаз... (8896)
- «Прочный. Изысканный. Подготовленный» и за... (8839)
- Спутник «Экспресс-АТ1» объявлен потерянным... (9080)
- Так может ли Exynos 2600 справиться со... (7795)
- На этом фоне даже Galaxy S26 Ultra покажется... (9448)
- ИИ-инструменты Claude помогли обнаружить... (8894)
- Ультракомпактный мини-ПК толщиной всего 19... (9529)
- Google выпустит совершенно новую Aluminium... (8411)
- «Переговорная позиция производителей памяти... (9853)
- 8500 мАч, 100 Вт, IP68 и «сверхчеткая... (9188)
- Энтузиаст превратил Sony PlayStation 5 в... (11713)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...