- Samsung Galaxy S26 Ultra и iPhone 17 Pro Max... (7751)
- Бизнес по-американски: хотите мощные чипы —... (9018)
- Samsung не собирается менять Galaxy S26... (10460)
- На новейшем Starship заметили абсолютно... (10009)
- Крупнейшая станция Tesla Supercharger в мире... (9819)
- Полная зарядка автомобиля за 9 минут при... (9138)
- Рекордная батарея 7150 мАч с рекордной... (10657)
- Кольцо гигантов: редкая структура Вселенной... (9705)
- BYD представила электромобиль Denza Z9 GT с... (7804)
- Проблемы есть, но сроки не меняются. Valve... (9120)
- Прямая связь со спутника в смартфоне: сервис... (10243)
- Энтузиаст превратил PlayStation 5 в игровой... (9641)
- Происхождение одиночных миллисекундных... (8010)
- Власти США запретят закупку отдельных... (7215)
- Работа над Galaxy S27 кипит: Samsung уже... (7003)
- Гравитационное линзирование космическими... (7415)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...