- За ближайшие три года глава Google сможет... (10860)
- В Великобритании открылся центр... (7300)
- 7000 долларов за 1 килограмм. SpaceX подняла... (8022)
- Больше не перископ: Galaxy S26 Ultra получил... (7732)
- Компактный неубиваемый зверь с огромным... (7802)
- Батарея 7000 мА·ч, рассчитанная на 6 лет,... (8770)
- Топовый камерофон, которым невозможно... (7354)
- Anthropic запустила маркетплейс приложений,... (11799)
- Anthropic запустила платформу по продаже... (8627)
- OpenAI представила ИИ-агента Codex Security,... (7034)
- Российский дрон «Рагнарек» на оптоволокне... (8017)
- Samsung собирается предложить пользователям... (9668)
- Apple сообщила о прекращении производства... (9478)
- Термодинамику научили вычислять —... (10966)
- Представлена мощнейшая настольная зарядная... (11917)
- Новая статья: Resident Evil Requiem — два... (9101)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...