- Топовый камерофон, которым невозможно... (7372)
- Anthropic запустила маркетплейс приложений,... (11835)
- Anthropic запустила платформу по продаже... (8652)
- OpenAI представила ИИ-агента Codex Security,... (7058)
- Российский дрон «Рагнарек» на оптоволокне... (8033)
- Samsung собирается предложить пользователям... (9696)
- Apple сообщила о прекращении производства... (9500)
- Термодинамику научили вычислять —... (10990)
- Представлена мощнейшая настольная зарядная... (11954)
- Новая статья: Resident Evil Requiem — два... (9122)
- Volvo переизобрела ремень безопасности: он... (12627)
- GeForce RTX 5060 Ti за 1350 долларов:... (11348)
- Samsung Galaxy S23, S24 и S25 получили... (10244)
- 10 000 мАч и магнитная беспроводная зарядка... (9893)
- Nintendo подала в суд на правительство США и... (11493)
- Операторам связи поступило распоряжение... (9604)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...