- Volvo переизобрела ремень безопасности: он... (12600)
- GeForce RTX 5060 Ti за 1350 долларов:... (11316)
- Samsung Galaxy S23, S24 и S25 получили... (10219)
- 10 000 мАч и магнитная беспроводная зарядка... (9846)
- Nintendo подала в суд на правительство США и... (11467)
- Операторам связи поступило распоряжение... (9588)
- Человечество впервые изменило... (9760)
- Российские компании начали замораживать... (9428)
- Очень мощный ноутбук, но с Linux.... (9186)
- Брутфорс уходит в прошлое: Cloudflare... (10066)
- Китайцы учат роботов «думать» со скоростью... (8985)
- Убийца Ryzen 5? Новый Intel Core Ultra 5... (9351)
- Дефицит — это «просто чудесно», заявил глава... (8779)
- Samsung до конца года выпустит умные очки с... (9940)
- Спецслужбы США и Европола накрыли LeakBase —... (10536)
- В США комплект памяти Corsair DDR5 объемом... (8577)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...