- Новый Google Pixel 10a снимает хуже, чем... (9582)
- Google открыла приложения Workspace для... (11223)
- 256 Гбайт памяти в Mini-ITX — ASRock... (10002)
- Apple выпустила ноутбук с... (8588)
- Насколько сильно выгорает OLED-монитор за... (8343)
- LG разработала модульные ИИ ЦОД AI Box, из... (9036)
- Volkswagen отменил пенсию для Tiguan:... (10791)
- В Москве и других городах частично... (8973)
- 10-узловой сервер Gigabyte B683-Z80-LAS1 на... (10818)
- Китай расписался в неспособности сделать... (8241)
- Oracle меняет людей на алгоритмы: компания... (10064)
- Смарт-кольца поумнеют: Oura поглотит... (10373)
- Соцсеть X позволит скрывать самое интересное... (9722)
- Anthropic заверила, что санкции Пентагона не... (10500)
- AMD почти потеряла рынок дискретных... (10379)
- AMD почти потеряла рынок дискретных... (8619)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...