- Samsung Galaxy S26 Ultra не получил ни... (9665)
- Объявлены цены на совершенно новый Lexus ES... (9118)
- У 3DNews появился канал в... (11112)
- Пользователи отечественного мессенджера Max... (10131)
- Оцинкованный металл, больше мастики, меньше... (8475)
- Nvidia полностью подчинила себе рынок... (9319)
- В «ВТБ Авто» появились автомобили с... (10911)
- Учёные вырастили горох в имитаторе лунного... (10429)
- Масштабный сбой у t2 и «Билайна»:... (6376)
- Пентагон запретил подрядчикам работать с... (8474)
- «Википедию» временно закрыли для... (8379)
- Топ-2 в мире камерофонов Vivo X300 Pro... (8785)
- От 2,35 млн рублей: раскрыты цены и... (8190)
- Война на Ближнем Востоке может... (8316)
- Solar Orbiter заглянул на обратную сторону... (8029)
- Смартфоны Galaxy S26 бьют рекорды... (7111)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...