- Топ-2 в мире камерофонов Vivo X300 Pro... (8787)
- От 2,35 млн рублей: раскрыты цены и... (8191)
- Война на Ближнем Востоке может... (8320)
- Solar Orbiter заглянул на обратную сторону... (8034)
- Смартфоны Galaxy S26 бьют рекорды... (7111)
- Apple сняла с продажи флагманский Mac Studio... (7956)
- Mac mini упрятали в увеличенный кирпичик... (8358)
- Roblox задействует ИИ для модерирования... (8403)
- The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered... (10501)
- АвтоВАЗ показал, как делают коробки передач... (9647)
- Самый дешевый кроссовер Chery — Chery Tiggo... (8382)
- Яркость уже выросла в десятки раз: перед... (9116)
- Цены на iPhone 17e в Китае начали снижать... (9124)
- ФАС объявила незаконной рекламу в Telegram и... (8118)
- 200 новых деталей, 147 л.с., 6-ступенчатая... (7269)
- На просвет не видно, чьё: кабели с... (9289)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...