- 200 новых деталей, 147 л.с., 6-ступенчатая... (7270)
- На просвет не видно, чьё: кабели с... (9290)
- Копеечный ИИ-сериал, созданный командой из 3... (9591)
- Китайская BYD представила... (8572)
- Deveillance представила гаджет для защиты... (8024)
- 90 млн человек без связи. Отключение... (10999)
- Новейший кондиционер Xiaomi дешевле 300... (8832)
- «Яндекс» рассказал, о чём пользователи чаще... (10867)
- WhatsApp готовит платную подписку с... (10423)
- Репортаж со стенда Cubot на MWC 2026: самый... (8345)
- Самая сильная солнечная буря за 20 лет резко... (9770)
- Китай создаёт первый в мире гибрид атомного... (9179)
- Marathon не помеха: Slay the Spire 2... (8483)
- Самый мощный суперкомпьютер в мире... (11660)
- Apple M5 Max оказался гораздо быстрее Apple... (8587)
- SoftBank влезет в долги на $40 млрд, чтобы... (11210)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...