- Сами не захотели. Почему УАЗы убрали из... (8170)
- Xiaomi представила miclaw — ИИ-помощника для... (10922)
- Проект Prometheus Джеффа Безоса привлёк $6,2... (8955)
- Проект Prometheus Джеффа Безоса ривлёк $6,2... (7955)
- Первый частный космический телескоп Mauve... (9414)
- Vivo X300 Max с камерой Zeiss впервые... (12184)
- NASA расследует потерю связи с аппаратом... (9300)
- Capcom опять перенесла научно-фантастический... (9143)
- Blue Origin намерена развернуть спутниковую... (8527)
- Россиянам уже начали выдавать Samsung Galaxy... (9576)
- 7500 мАч против 5000 мАч: OnePlus 15T... (8503)
- Oracle уволит ещё несколько тысяч... (7476)
- Толщина 5,49 мм, рамка 0,7 мм и аккумулятор... (9156)
- Ради финансирования строительства ЦОД... (8073)
- Samsung Galaxy S26 оказался бестселлером, а... (9900)
- Новым лучшим камерофоном в ценовой категории... (8628)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...