- TSMC призналась, что стала выпускать чипы... (4470)
- Княжна, волки и настоящие эмоции: российский... (4644)
- AMD получит фору: ангстремные Xeon Diamond... (4403)
- «У людей должна быть свобода выбора»:... (4667)
- Венчурные капиталисты всё активнее... (4238)
- Власти США запретят китайским компаниям... (4523)
- AMD продлила жизнь AM5 до 2029 года и... (4722)
- AMD продлила жизнь AM5 до 2029 года и... (4456)
- AMD выпустит Radeon RX 9070 GRE по всему... (7279)
- AMD вернула легенду: Ryzen 7 5800X3D... (4328)
- Новая статья: Обзор видеокарты MSI GeForce... (6559)
- Анонсирована «Смерш: Охотник на волков» —... (4969)
- MSI представила монитор с разрешением 5K,... (4884)
- Иранские хакеры превратили ChatGPT и Gemini... (4956)
- Авторы эвакуационного шутера Active Matter... (4787)
- До 20 ядер и графика уровня RTX 5070:... (5271)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...