- В Steam стартовал фестиваль «Играм быть» с... (2091)
- «Яндекс» намерен научить ИИ считывать эмоции... (1463)
- Китайские вузы закрыли более 12 000... (1941)
- Midea запустила акцию «Сорви летний куш» с... (1509)
- У Don't Nod большие проблемы — разработчики... (2512)
- Nvidia тоже залезет в долги ради... (1512)
- Nintendo проговорилась, чего ждать от... (1664)
- SpaceX с помощью IPO привлекла $85,7 млрд —... (2248)
- «Скайнет» всё ближе: спутник впервые... (3172)
- Ирано-американская мирная сделка запустила... (2403)
- Спустя два года после релиза Capcom удалит... (1776)
- MSI оценила портативную приставку Claw 8 EX... (2303)
- Electra придумала авиалайнер будущего с... (2147)
- Google Chromebook исполнилось 15 лет —... (1466)
- «Без вас у нас бы ничего не вышло»: Konami... (3463)
- Samsung в следующем году запустит... (1793)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...