- Samsung Display представила первый в мире... (6471)
- ИИ-поиск Google не смог правильно посчитать... (4521)
- TSMC повысит премии сотрудникам более чем на... (4570)
- LG задумалась о продаже своего 60-летнего... (4325)
- «Это ловушка»: ветеран Techland объяснил, в... (3608)
- ByteDance взялась за разработку собственных... (4575)
- В Великобритании выставили на аукцион три... (3953)
- Джаред Лето предложил поклонникам... (4104)
- «Базис» представляет Basis Workplace 3.3 с... (4838)
- Стартовали российские продажи смарт-часов... (4634)
- Новая статья: Обзор HONOR 600: смартфон для... (4765)
- Инсайдер раскрыл дату выхода Halo: Campaign... (6355)
- CD Projekt Red успокоила пользователей... (5639)
- Marvell рассчитывает к 2029 году... (4493)
- M**a запустила платные подписки I*******m... (6330)
- M**a начала внедрение платных подписок в... (4971)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...