- Кризис памяти заставил HP повышать цены и... (4807)
- HP Inc призвала готовиться к сохранению... (4335)
- OpenAI Foundation выделит $250 млн на... (5321)
- OpenAI Foundation направит $250 млн на... (4928)
- YouTube научился собирать персональную ленту... (6510)
- Valve возобновила продажи Steam Deck, но... (7063)
- Google и CrowdStrike обезвредили ботнет... (6303)
- No Man’s Sky получила обновление The Swarm с... (5468)
- Китайский производитель памяти CXMT готовит... (5070)
- «Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры... (4572)
- Американский стартап в 1000 раз ускорил... (5397)
- Telegram в России оштрафовали в третий раз... (4711)
- Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат... (5017)
- «Это не было запланировано»: Motorola... (5079)
- Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы... (4862)
- Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов,... (5041)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...