- Механическая клавиатура формата 1800 без... (1229)
- Samsung представит новую акустику для дома... (1214)
- Расплатиться за бургер дискетой. Тайваньская... (1338)
- Новый год без сюрпризов из космоса: до... (905)
- Реклама в ChatGPT. OpenAI рассматривает... (885)
- Зеленый свет на Восточном: Госкомиссия... (1378)
- Найдена и восстановлена единственная копия... (1004)
- Очень редкую «Волгу» ГАЗ-24-10 продают в... (1013)
- И эта часть iPhone будет произведена в США.... (999)
- Переход от техпроцесса 2 нм к 0,2 нм займёт... (1241)
- 488 л.с., запас хода 1405 км и люксовое... (709)
- Даже Google и Microsoft не удаётся... (1253)
- Монитор для суперчеловека? HKC представила... (914)
- Xiaomi 17 Ultra появится за пределами Китая:... (951)
- Формальдегид теперь нестрашен. Dreame... (1518)
- Тотальный USB-C: с декабря 2028 блок питания... (1272)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом