- Samsung в III квартале хочет повысить цены... (478)
- Вслед за Kioxia компания Sandisk объявила о... (317)
- Китай испытал самый выносливый апогейный... (939)
- Аукцион Sotheby’s выставит на... (1152)
- Власти Сингапура арестовали особняк... (1158)
- M**a использует DDR4 в серверных системах,... (738)
- Новая статья: EMPULSE — восторг или... (1345)
- Корейское отделение Netflix проговорилось о... (1881)
- Valve опубликовала инструкцию по созданию... (1360)
- Вопреки трендам: Amazon увеличила объём... (1445)
- Разработчики Ghostrunner с удовольствием бы... (1966)
- На работу ЦОД уходит гораздо больше воды,... (1588)
- Anthropic хочет стать фармкомпанией —... (2131)
- Японцы намерены переводить ДВС на водород... (2144)
- Слухи: амбициозный российский боевик «Война... (1326)
- «Чувствовал, будто расхожусь по швам»:... (2549)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...