- Новая статья: Обзор смартфона Google Pixel... (50)
- К следующему поколению видеокарт готовы:... (175)
- SpaceX за полгода выполнила 207 152 манёвра... (141)
- Вот это поворот: на покупку издателя «Мира... (128)
- США отменяют ограничения на выбросы... (126)
- США отменяют ограничения на выбросы... (166)
- Запущена подписка M**a One с расширенными... (166)
- OpenAI, Anthropic и Google DeepMind уже... (167)
- И Thunderbolt 5, и блок питания на 850 Вт.... (189)
- Ученые предложили искать следы инопланетных... (174)
- Ученые предложил искать следы инопланетных... (164)
- Renault и Volvo взяли главные награды IAA... (178)
- В комплекте со смартфоном будет письмо о... (146)
- Toyota и Scania готовят 40 водородных фур к... (162)
- За прошедший месяц DDR5 выросла в цене... (148)
- Самый важный запуск в истории Starship: 22... (172)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...