- Производители печатных плат попросили... (134)
- 20 000 мАч, 100 Вт и встроенная «рулетка».... (144)
- Тайвань обвинил сотрудников Nvidia и Super... (148)
- Запас хода 1000 км и ресурс 1 млн км.... (204)
- Zeekr 7X покоряет мировой рынок: продано... (177)
- Зоркий фанат нашёл в Cyberpunk 2077 лужу из... (146)
- Минцифры исключило требование об авторизации... (245)
- Яндекс тестирует онлайн-шопинг через умные... (192)
- Правительство передумало требовать... (238)
- Более 1000 км запаса хода и зарядка за... (292)
- Samsung попробует нарастить выпуск DRAM без... (182)
- Почти 24 млн устройств, включая 80% частных... (193)
- На всех автовокзалах Москвы заработали... (178)
- Быстрее любого человек на планете: робот... (219)
- Яндекс открыл медицинского ИИ-ассистента для... (189)
- Xiaomi показала скрытую деталь чипа Xiaomi... (293)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...