- Заменитель Toyota Alphard от BYD полностью... (17)
- Китайский УАЗ стал еще более внедорожным.... (17)
- Прорыв в квантовых вычислениях:... (21)
- Продемонстрирована тень лазерного... (45)
- На Байконуре собрали ракету для отправки... (50)
- Apple выпустит AirTag 2 в следующем году —... (50)
- Мощный иттербиевый лазер — новый инструмент... (48)
- Мощный иттербиевый лазер— новый инструмент... (45)
- Новое открытие ATLAS в ЦЕРНе: впервые... (57)
- Apple снова раздумывает над выпуском... (48)
- Созданы компактные металинзы с ИИ-коррекцией... (50)
- GeForce RTX 4090 способна запускать... (61)
- Создан первый механический... (60)
- Спутниковый интернет SpaceX Starlink... (44)
- Спутниковый SpaceX Starlink задействовали в... (49)
- Новейший кроссовер Geely с мотором от... (90)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...