- Новая статья: Эмулируй меня полностью:... (242)
- Прогноз об HDD на 100 ТБ к 2025 году не... (226)
- 295 млн пользователей, проверенные хиты... (261)
- Не нравится большой вырез Dynamic Island —... (240)
- «Доверьтесь нам»: разработчики Okami 2... (279)
- AMD не сбавляет напора и продолжает теснить... (265)
- AMD создала мобильное чудовище. Первые тесты... (299)
- AMD создала мобильное чудовище. Первые тесты... (310)
- В Солнечную систему уже прилетело много... (275)
- EK Water Blocks впервые за долгое время... (300)
- Реальные цены на GeForce RTX 5070 Ti... (282)
- Видеокарты Radeon RX 9070 XT потребуют блока... (279)
- Видеокарты Radeon RX 9070 XT потребуют блока... (243)
- Nvidia, а хоть какие-то GeForce RTX 50 можно... (213)
- Telegram снова стал перегревать и быстро... (241)
- Дизайн флагманского смартфона Xiaomi 15... (244)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...