- На волне ИИ-бума операционная прибыль SK... (39)
- Основатель DeepSeek назвал дату выхода... (59)
- Rockstar подтвердила утечку данных через... (54)
- Соцсеть X запустит приложение XChat для... (42)
- Китайские учёные и инженеры массово... (63)
- Нидерландский регулятор одобрил ПО Tesla для... (140)
- WhatsApp столкнулся с иском пользователей и... (178)
- За пределами Китая человекоподобных роботов... (122)
- Tesla решила распродать прощальную серию из... (179)
- Новая статья: Super Meat Boy 3D — как в... (233)
- Новая статья: Gamesblender № 771:... (376)
- Глава Amazon допустил продажу собственных... (370)
- Apple полностью распродала Mac mini и Mac... (390)
- Everspin увеличит мощности по производству... (396)
- OpenAI обнаружила взлом стороннего... (537)
- Япония выделила Rapidus ещё $4 млрд для... (316)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...