- Nvidia больше не будет оснащать видеокарты... (94)
- У геймеров будет почти неделя, чтобы решить,... (35)
- Полноприводный Jetour Dashing продается со... (63)
- Новые свойства органических материалов... (36)
- Китайский робот-помощник на базе... (35)
- «Смесь System Shock и Half-Life»:... (82)
- Еврокомиссия потребовала от Apple... (83)
- Intel показала работу генерации кадров в... (84)
- Неофициальный ремастер «Вайс-Сити» на движке... (85)
- Qualcomm разрабатывает серверные процессоры,... (120)
- Замена Lexus ES и Toyota Avalon. Цена на... (35)
- Замена Lexus ES и Toyota Avalon. Цена на... (115)
- Great Wall запускает бренд ультралюксовых... (109)
- Независимые обзоры GeForce RTX 5090 выйдут... (115)
- От Intel отделился производитель систем... (127)
- iPhone взломали через порт USB Type-C,... (159)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...