- В России сбоит DeepSeek — РКН отрицает... (680)
- Тест показал, как Advanced Shader Delivery... (521)
- Глава Samsung Electronics провёл закрытые... (747)
- Lisuan Tech оформила 30 тыс. предзаказов на... (629)
- Более 1200 приложений исчезли из российского... (936)
- DeepSeek оставила навсегда 75-процентную... (613)
- Кооперативный космический боевик Starseeker:... (747)
- Вслед за Samsung угроза забастовки персонала... (1035)
- Классические компьютеры отняли у квантовых... (923)
- Figure AI отчиталась о завершении... (1061)
- Xiaomi советует не откладывать покупку... (913)
- Стартапы массово переходят на Claude Code, а... (1216)
- Claude Code стал главным ИИ-инструментом для... (1083)
- Основатель Nvidia подчеркнул, что в прогноз... (897)
- Dell анонсировала серверы PowerEdge на... (1045)
- Micron увеличит объёмы производства DDR4 в... (1043)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...