- Новая статья: Gamesblender № 780: RE... (438)
- Слухи: Intel выпустит в 2027 году... (742)
- Nvidia подняла рекомендованную цену RTX Pro... (1089)
- We will VROC you: Graid Technology продолжит... (564)
- Вышло приложение ASCILINE Engine для... (1124)
- ИИ-стартап Mistral AI ведёт переговоры о... (1217)
- Почти как в «Дюне»: в Техасе создали куртку... (803)
- Компактный ИИ-компьютер AMD Ryzen AI Halo на... (1144)
- Авторитетное консалтинговое агентство KPMG... (1103)
- Учёные создали беспроводной нейростимулятор... (1684)
- Netgear обвинила американскую часть TP-Link... (876)
- Google начала развёртывать поисковых... (1392)
- SpaceX построит завод Gigasat для массового... (1092)
- Водители Tesla научились обманывать... (1388)
- Генпрокуроры нескольких штатов США запустили... (1151)
- Состоялся первый испытательный полёт Helios... (1113)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...