- Сегодня — на полигоне Мэсси, в конце 2026... (348)
- Samsung объяснила, почему Galaxy S26 не... (421)
- Ford все никак не научится выпускать машины... (229)
- Porsche одумалась: будущий большой... (394)
- Samsung выпустила важное обновление для... (468)
- Первый глобальный Mate за 4 года. Huawei... (355)
- iPhone и iPad стали первыми потребительскими... (437)
- Бесплатная версия Gemini получила... (519)
- TCL покажет на MWC 2026 панели OLED,... (358)
- Новая статья: Биочипы и органоидный... (487)
- Samsung Galaxy A57 получит защиту IP68 и... (594)
- Lenovo покажет на MWC 2026 концепт... (352)
- Razer выпустила чехол для ноутбука за $130... (738)
- HP отмечает двукратный рост цен на ОЗУ, но... (791)
- НИИМА «Прогресс» должен был начать серийное... (792)
- Metacritic удалил обзор Resident Evil... (481)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...