- Китай в погоне за гиперзвуком: в КНР успешно... (308)
- Chrome для Android наконец научился... (391)
- Chrome для Android наконец научился... (331)
- Nvidia завершила бета-тестирование DLSS... (334)
- HDMI 2.2 будет поддерживать 16K при 60 Гц и... (291)
- Diablo IV возглавила июльскую подборку игр... (405)
- Американские ученые научили грибы и бактерии... (486)
- Китай отправит на Марс дрон с... (330)
- Lada Iskra сначала только для «столиц». До... (321)
- «Сбер» научил GigaChat рассуждать над... (354)
- Генерация видео на новом уровне: Сбер... (423)
- Поддержка модов, новые механики и... (429)
- «Сбер» представил нейросеть Kandinsky 4.1... (344)
- Кризис в Intel: компания закрывает... (544)
- Граждане Индии, Венгрии и Польши впервые... (389)
- Развертывание российского аналога Starlink... (371)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...