- «Самое янское дополнение в истории»:... (2091)
- Philips анонсировала 27-дюймовые игровые... (2020)
- Epic Games Store устроил раздачу... (2498)
- Anthropic ведёт переговоры с Samsung о... (2712)
- Авторитетный инсайдер опроверг закрытие... (2474)
- Правительство США снова взломали: хакеры... (2214)
- У Tesla внезапно подскочили продажи... (2645)
- «Не можешь — научим, не хочешь — заставим»:... (2696)
- Браузер Opera получил продвинутую защиту от... (2663)
- Google начала тестировать новую reCAPTCHA —... (2206)
- ИИ оказался слишком дорогим: компании... (1484)
- Студия создателя Deus Ex и System Shock... (2086)
- Google не смогла отбиться от рекордного... (2197)
- Amazon запустила достаточно спутников для... (2279)
- ИИ подрывает экологические цели: выбросы... (1640)
- «Яндекс» разрабатывает новые ИИ-устройства... (1523)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...