- Вся первая десятка самых продаваемых... (479)
- AMD не постесняется выпустить в 2025 году... (598)
- Apple должна была уже начать брать деньги за... (476)
- MSI выпустила 1100-долларовую материнскую... (502)
- Иск с обвинениями Илона Маска в... (393)
- Если сплавить синтетический алмаз с нитридом... (584)
- NASA и «Роскосмос» так и не сошлись во... (522)
- Китайских хакеров обвинили в... (506)
- Colorful представила память iGame Shadow... (484)
- В Финляндии тепловой аккумулятор ёмкостью... (494)
- У Xiaomi снова получился суперфлагман?... (542)
- Совершенно новый дизайн, но старый добрый... (446)
- Можно купить эту плату, установить в ноутбук... (468)
- Главный претендент на звание самого мощного... (495)
- Google предложила помощь ИИ в создании... (474)
- WhatsApp наконец научился сохранять... (418)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...