- Не только для любителей гольфа: Sony... (864)
- Microsoft «передумала» отказываться от... (777)
- «Белый список» для такси: Минпромторг... (836)
- Выручка Huawei в 2025 году взлетела до... (771)
- Samsung прекратит выпускать 2D NAND и... (1031)
- Лень британских учёных обернулась открытием... (822)
- Лучшая игра серии со времён Resident Evil 4:... (738)
- ИИ-видеоредактор Adobe Firefly научился... (1155)
- В России создали 22-дюймовую покрышку... (781)
- Nothing показала розовую версию будущего... (1053)
- ЦБ разрешит иностранным криптобиржам и... (1062)
- Раскрыта стоимость совершенно нового... (1194)
- Зеленоградский «Микрон» создаст сложнейший... (926)
- Nothing показала Phone (4a): розовый цвет,... (851)
- Китай «наелся» американскими технологиями?... (1086)
- АвтоВАЗ готовит e-Largus к свободным... (895)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...