- GitHub подшутила над Sony и предложила... (1121)
- Anthropic закрыла лазейки, позволявшие... (2250)
- Battlefield 6 и EA Sports FC 26 перестали... (1697)
- Battlefield 6 и EA Sports FC 26 перестали... (1100)
- Bandai Namco подтвердила цену DLC с новым... (1216)
- Предел терпения достигнут: цены на память... (1515)
- До встречи в августе: Starship зажёг все... (1677)
- Cloudflare объявила войну ИИ-ботам — теперь... (1462)
- Российские двигатели в последний раз... (1428)
- Встраиваемые системы становятся главным... (984)
- M**a без лишнего шума выпустила мобильное... (2221)
- Улучшения производительности, меньше вылетов... (2730)
- M**a вложила миллиарды в ИИ, но Цукерберг... (1750)
- Sony уже придумала новое применение заводу,... (1828)
- Самым популярным смартфоном в российской... (1831)
- США разрешат сверхзвуковым авиалайнерам... (2498)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...