- Microsoft и NASA запускают ИИ-помощника для... (162)
- Российское правительство определило налоги... (169)
- Gmail позволит скрыть реальный адрес почты... (143)
- Такие автобусы будут возить детей в школу в... (325)
- Аналог Volkswagen Passat и Toyota Camry с... (2936)
- NEC создаст в Японии суперкомпьютер на базе... (97)
- NEC создаст в Японии суперкомпьютер на базе... (277)
- 965 л.с., 1100 км на баке бензина, полный... (2904)
- Китайский вариатор для Lada Vesta и Lada... (416)
- Большой экран без вырезов, Snapdragon 8... (418)
- Учёные доказали существование нового типа... (369)
- Полупроводниковая промышленность Китая даже... (332)
- ByteDance при капитализации $300 млрд... (424)
- Люксовая версия Toyota Camry стала еще... (584)
- Новая статья: Slitterhead — странная... (617)
- Китайские ученые: на обратной стороне Луны... (719)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...