- Dragon возвращается на Землю: 185 дней на... (541)
- Сначала SpaceX объявила о запуске... (713)
- Луна подождёт. Ракету SLS и корабль Orion... (694)
- Эволюция Tesla FSD: машина может сама... (753)
- Первой авиакомпанией в Азии, которая... (692)
- Единственная в сегменте камера Hasselblad,... (762)
- 120 Гц, влагозащита, NFC, 3,5 мм, FM-радио,... (763)
- КамАЗы получат белорусские комплектующие на... (646)
- Зима почти закончилась, готовимся к лету.... (767)
- Представлены новые стирально-сушильные... (741)
- Продажи смартфонов на этом континенте... (527)
- 24-кратный зум для iPhone: представлен... (789)
- Первый смартфон с камерой Sony LYT-901 200... (565)
- Россияне пересаживаются на гибриды: парк... (700)
- 7300 мА·ч, большой экран 144 Гц, графеновое... (551)
- 7300 мА·ч, большой экран 144 Гц,, графеновое... (437)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...