- Иттрий подорожал в 69 раз за год — дефицит... (410)
- Мировые продажи DRAM взлетели на 29 % за... (474)
- «Для тех, кто пойдёт следом»: для Clair... (537)
- Burger King внедрит ИИ, чтобы проверять,... (500)
- «Android для андроидов»: Google вернула... (437)
- В японских офисах Microsoft прошли обыски —... (541)
- Вышло приложение Nearby Glasses для... (602)
- Huawei представила умные часы Watch GT... (508)
- Uber поднимается в небо: аэротакси Joby... (714)
- AM4 отказывается умирать: MSI выпустила... (598)
- Искусственный интеллект в образовании,... (677)
- SK hynix и SanDisk запустили стандартизацию... (407)
- M**a установит более 800 газовых генераторов... (732)
- Геймер купил 32 ГБ памяти DDR5 за 400... (881)
- Хакер при поддержке Anthropic Claude взломал... (373)
- США не дают Китаю закупать новейшие... (694)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...