- Total War: Shogun 2 спустя 15 лет получит... (179)
- Зарядка за 25 минут и 1,5 миллиона... (184)
- Роботы строят роботов: UBTech запустила... (249)
- Поглощённый 11 лет назад Intel чипмейкер... (213)
- Samsung представила свой самый бюджетный... (226)
- Игры с ИИ в одной коробке: МТС обновляет... (222)
- В Америке прошло закрытое тестирование... (198)
- BepiColombo впервые включил лазерный... (186)
- 5,9 тонн ядерного топлива в год на площади... (382)
- 36-ядерная платформа Apple M5 Ultra обошла... (365)
- В серверных продуктах GitLab нашлась... (463)
- Oppo представит фотофлагман Find X10 Pro Max... (397)
- Samsung выпустила Galaxy A18 — он стал толще... (409)
- За пять дней в раннем доступе Steam продажи... (528)
- Китай запустил подземную «супербатарею» на... (405)
- Anthropic отправила Claude на Уолл-стрит —... (632)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...