- АвтоВАЗ выпускает считанные единицы... (126)
- Акции Nvidia обновили очередной рекорд,... (153)
- ИИ расчистит завалы непрочитанных сообщений... (11)
- M**a объявила о запуске полностью приватных... (176)
- Google AI Pro стал доступен по годовой... (177)
- Смартфон Трампа передумал быть американским... (535)
- Samsung выпустила 32-дюймовые умные мониторы... (437)
- Новая статья: Обзор игрового ноутбука ASUS... (265)
- Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI nova... (389)
- Valve показала официальный трейлер летней... (371)
- Philips представила 27-дюймовый IPS-монитор... (411)
- Редактор модов Zone Kit для S.T.A.L.K.E.R.... (431)
- Huawei представит флагманы Pura 80 на... (346)
- Asus анонсировала GeForce RTX 5050 Prime и... (459)
- Samsung не рассчитывает на оглушительный... (408)
- Vivo представила беспроводные наушники TWS... (410)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...