- До 350 °C, до 5 млрд срабатываний и 12 лет... (543)
- Сделки с OpenAI и Anthropic увеличат... (260)
- Взрываются не только Starship: ракета... (443)
- Samsung Galaxy S25 Ultra, Galaxy A17 и... (460)
- АвтоВАЗ планирует нарастить темпы продаж... (424)
- Камеру глобального OnePlus 15... (422)
- Трамп на год отсрочил подорожание видеокарт... (292)
- Президент Трамп освободил видеокарты от... (421)
- Илон Маск выдал базу для безопасного ИИ —... (241)
- Илон Маск перечислил три качества, без... (364)
- Сводки ИИ для уведомлений скоро выйдут за... (259)
- Android 16 получил масштабное обновление... (416)
- Google сократит разрыв между Pixel и всеми... (366)
- Google изменила график выпуска Android из-за... (535)
- Amazon раскрыла планы по NVLink Fusion в... (354)
- Amazon подтвердила использование технологии... (393)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...