- У сгоревшей после аварии Xiaomi SU7 Ultra... (816)
- 10 001 мАч, IP69 и два чипа в основе в... (575)
- Новые BMW 5 и 7 серий под угрозой: обычная... (835)
- Россияне переходят на дешёвые консоли:... (485)
- «Джеймс Уэбб» во всей красе показал... (714)
- Фэнтезийная ролевая игра Esoteric Ebb в духе... (742)
- Apple дорого заплатила, чтобы обеспечить... (784)
- Вышел Perplexity Computer — сервис для... (424)
- Пользователи Xiaomi, Redmi и Poco массово... (574)
- Google опробует изменения в поисковой выдаче... (774)
- Дорога в один конец перед важной миссией:... (597)
- Они уже едут к дилерам: совершенно новые... (1063)
- Заказы на производство уже поступили: iPhone... (786)
- Самый популярный YouTube-блогер MrBeast... (731)
- Всплыли первые подробности о первой... (487)
- Dragon возвращается на Землю: 185 дней на... (1108)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...