- ispace и SpaceX перенесли запуск лунного... (645)
- За неделю АвтоВАЗ собрал 7 Lada Granta —... (594)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» и обсерватория... (785)
- Необычный внедорожник Deepal G318 может... (662)
- Рынок складных смартфонов уже начал умирать?... (551)
- «Яндекс» объединил технологии и инструменты... (662)
- Приложение ChatGPT для Windows стало... (744)
- Почти 500 ТБ в корпусе размерами меньше... (728)
- В 2025 году в России представят несколько... (752)
- На Заволжском моторном заводе начнут... (604)
- Главный конкурент «ГАЗели», выпускаемый в... (601)
- Бесплатная тактическая ролевая игра «Сатурн»... (625)
- Xiaomi запустила глобальные продажи... (486)
- Образцы с обратной стороны Луны преподнесли... (613)
- Windows 11 внезапно стала предупреждать... (501)
- Собрать внешнюю видеокарту никогда не было... (616)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...