- с (423)
- Аналог Toyota Alphard начнут выпускать в... (533)
- ИИ-серверы NVIDIA помогут в управлении АЭС в... (494)
- В реестр блогеров Роскомнадзора записали уже... (497)
- Ремейк приключения Amerzone: The Explorer’s... (494)
- Стоит готовиться к повышенному... (569)
- Threads похвасталась 15 млн новых... (454)
- Intel пока не собирается выпускать игровые... (551)
- Маск снимает сливки после выборов в США:... (3110)
- Бенефис Frostpunk 2 и рекордные показатели:... (527)
- В России рухнули цены на семиместный... (499)
- Роскомнадзор не увидел изменений в качестве... (472)
- Суд приговорил хакера, укравшего почти 120... (560)
- Брутальный дизайн, 200 л.с., 8-ступенчатый... (606)
- США выделили TSMC $6,6 млрд по «Закону о... (611)
- Apple оснастила новые MacBook Pro дисплеями... (572)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...