- SSSTC выпустила SATA SSD серии CVD для... (243)
- Мобильный чип с частотой выше, чем у Intel... (607)
- Оригинальная Dying Light скоро получит... (406)
- iPhone 17 может получить увеличенный экран,... (626)
- iPhone 17 получит увеличенный экран, модели... (310)
- Китай рассказал, как доставит образцы с... (231)
- Xiaomi намерена сделать YU7 популярнее, чем... (212)
- После нескольких переносов SpaceX всё же... (688)
- Российских хакеров из группировки REvil... (361)
- В России официально выходят два внедорожника... (561)
- Пока многие ждут новый УАЗ «Патриот»,... (334)
- «ОНИКС БУКС» выпустила компактный ридер... (461)
- Xiaomi показала «персональное... (436)
- Новый Voyah Free+ стал суперхитом: 10 000... (276)
- DLSS 4, 8 ГБ и длина около 15 см.... (472)
- Ещё один игрок War Thunder опубликовал... (415)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...