- SambaNova Systems объявила даже не о... (1118)
- В условиях санкций Huawei в прошлом году... (851)
- Tecno показала концепт модульного магнитного... (1172)
- В России стартовали продажи обновленного... (1010)
- Не умеешь — научим, не хочешь — заставим:... (1358)
- Sonos рискнет ещё раз полностью переделать... (1086)
- Компактный корпус без всяких «аквариумных»... (1089)
- УАЗ «Патриот» с новым 2,0-литровым мотором... (866)
- Новые MacBook Pro получат сенсорные... (1248)
- Motorola сделала это ещё 10 лет назад. Tecno... (807)
- АвтоВАЗ вовсю готовится к выпуску Lada... (1067)
- Сенсорные Apple MacBook могут... (1010)
- Ускорители Nvidia, которых «мир ещё никогда... (1121)
- Windows 11 стала быстрее работать и выходить... (1246)
- Akash Systems начала поставки первых в мире... (794)
- Не Teana, а какой-то Rolls-Royce. В Китае... (865)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...