- NASA: телескоп Nancy Grace Roman стартует в... (606)
- Батареи CATL показали рекордно низкую... (716)
- Первый запуск года Falcon 9 с 29 спутниками... (611)
- Первый запуск года Falcon 9 с 29 спутниками... (637)
- Minisforum показала системную плату BD395i... (1200)
- «Думал, быстрее умру, чем дождусь её»:... (693)
- Аттракцион щедрости закрыт: 662-сильный... (1097)
- В компьютерах и ноутбуках HP появится... (1070)
- Слухи: на Developer_Direct 2026 покажут... (959)
- 6000 мАч, IP67, 12 часов автономности и... (763)
- Снова у Samsung застой: Samsung Galaxy A37 и... (576)
- 230-граммовый смартфон, и при этом Air.... (846)
- Intel Arc B390 уже лучший iGPU в классе, но... (1064)
- 6 ядерных гигаватт для искусственного... (755)
- Спрос на медь к 2040 году вырастет в полтора... (763)
- Amazfit показала ИИ-камеру V1TAL, которая... (637)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...