- Цена около 250 долларов и SoC Dimensity... (486)
- Психологический хоррор-шутер Flesh & Wire от... (391)
- Rutube открыл авторам подробную статистику... (794)
- Владелец TikTok оказался одной из самых... (586)
- Kioxia начала поставки тестовых чипов... (397)
- Japannext выпустила самый доступный... (319)
- В музей и театр по QR-коду: Минкультуры... (581)
- Forbes назвал самые дорогие компании Рунета... (370)
- Xiaomi выпустила очиститель воды Mijia Water... (746)
- Amazon захотела пристроить крупный ЦОД к АЭС... (365)
- Салоны новейших «Москвича M70» и «Москвича... (586)
- Журналисты раскрыли первые подробности... (409)
- Поэтому Китай и хочет запретить... (709)
- Чуда не случилось: Exynos 2600 в Samsung... (770)
- Китайцы нарушили правила: DeepSeek скрывает... (791)
- Китайское оптоволокно для российских... (861)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...