- «Газпром» тестирует отечественный тягач БАЗ... (315)
- GeForce GTX 1060, GTX 1050 и прочим пора на... (294)
- Из гаражей СССР в электрическое будущее:... (285)
- Машины этого бренда официально продаются в... (293)
- От паникёров до бесстрашных: HONOR выяснила,... (422)
- Сделка по уходу с биржи обернётся для... (263)
- V8 или даже V12. Toyota не собирается... (427)
- Роботакси Waymo понабрались привычек у... (596)
- Google заполонила новостную ленту абсурдными... (510)
- В Mercedes-Benz создали не только... (323)
- Представлен 820-сильный Mercedes-AMG G63 от... (280)
- Celestial, Marvell и 3,25 млрд долларов, и... (320)
- Следствие ведёт Инквизиция: разработчики... (404)
- «Я очень впечатлён Xiaomi. Это китайский... (318)
- Скидка на Lada Granta отменена, на Vesta и... (543)
- Китай наводняет мир бензиновыми авто,... (277)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...