- ИИ-агенты стали регистрироваться в соцсетях... (488)
- Сильно дороже Galaxy A17 и с урезанной... (329)
- Джибути стала 72-м участником «соглашений... (304)
- T2 расширил бесплатный интернет при... (361)
- Китай наступает на пятки Южной Корее в... (333)
- Мессенджер XChat соцсети X внезапно пропал... (329)
- Rocket Lab обошла китайские санкции и... (334)
- Детали двигателя для МС-21 — российской... (374)
- Илон Маск уверен, что SpaceX уже в следующем... (345)
- Xiaomi представила умный водонагреватель с... (342)
- Официально подтверждён первый актёр озвучки... (367)
- 6 лет обновлений и батарея больше, чем у... (346)
- АвтоВАЗ обновил Lada Vesta Sport: всё те же... (354)
- Представлен ультракомпактный фотоаппарат... (345)
- В России представили iPhone 18 Pro Max за... (385)
- Microsoft экстренно обновила Windows 11,... (761)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...