- Новая статья: Gamesblender № 700: угроза... (729)
- На проекте термоядерного реактора ИТЭР во... (721)
- Белорусские лонжероны, 130 км/ч,... (831)
- Китайская ракета «Большого скачка в космос»... (627)
- «Теперь это возможно». Илон Маск готов... (697)
- Стартап xAI Илона Маска получит от арабов $5... (602)
- Сандийские национальные лаборатории... (678)
- Российскому космическому телескопу рано на... (642)
- Пара чёрных дыр влетела в межзвёздное облако... (612)
- В России начнут выпускать копию... (614)
- Грузовой корабль «Прогресс МС-29»... (563)
- Как на Raspberry Pi 5 запустить Doom... (859)
- Отходы производства бурбона могут стать... (658)
- Межпланетная станция «Гера» поддала газу и... (582)
- Samsung гигантским скачком вернула себе... (562)
- Яркость этого монитора выше, чем у экранов... (562)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...