- Samsung объединила лёд, воду и ИИ: новый... (557)
- Тайна экстренного возвращения Crew-11 с МКС... (562)
- В Белоруссии может начаться сборка... (891)
- В Galaxy S26 Ultra появился новый «океанский... (908)
- У Hyundai появится конкурент Ford Ranger и... (632)
- Совершенно новый Toyota Fortuner вышел на... (1106)
- Гигантский 52-дюймовый игровой монитор LG... (959)
- Тесты Resident Evil Requiem за сутки до... (868)
- Xiaomi представила умный короткий кабель за... (893)
- Samsung Galaxy S26 Ultra показали на живых... (1069)
- Только что представленный Samsung Galaxy S26... (967)
- Управление без рук, новый дизайн и... (847)
- Представлен Samsung Galaxy S26: Exynos 2600... (737)
- Крайне редкий инженерный образец GeForce RTX... (794)
- AMD представила процессоры, у которых до 84... (757)
- Samsung — крупнейший производитель памяти,... (819)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...