- Поддержка модов, новые механики и... (434)
- «Сбер» представил нейросеть Kandinsky 4.1... (345)
- Кризис в Intel: компания закрывает... (554)
- Граждане Индии, Венгрии и Польши впервые... (391)
- Развертывание российского аналога Starlink... (375)
- В России крысам с вживленными... (669)
- Утилита Red OS MediaWriter поможет создать... (284)
- Старый тепловоз ТЭМ2 сможет еще поработать:... (429)
- Ford Explorer для любителей приключений.... (288)
- Вот такой вот Ford Explorer для любителей... (637)
- Мошенники заигрались: аферисты используют... (323)
- Intel свернёт производство... (399)
- Только на одном заводе в Узбекистане... (301)
- Только на одном заводе в Узекистане... (398)
- В 6,2 млн километров от Солнца на скорости... (540)
- Роскосмос разработал новое поколение модулей... (530)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...