- Amazon запустила достаточно спутников для... (2296)
- ИИ подрывает экологические цели: выбросы... (1666)
- «Яндекс» разрабатывает новые ИИ-устройства... (1546)
- Кризис Xbox поставил под угрозу закрытия... (1536)
- Инвестиции с кешбэком: NVIDIA вкладывается в... (2087)
- Weave представила бытового робота Isaac 1 —... (1564)
- Toyota собирается при помощи ИИ навести... (1936)
- Будущая Xbox Project Helix, вероятно, будет... (2538)
- В центре Москвы открыли новый флагманский... (2072)
- Getty Images отказалась поглощать... (2254)
- Некоторые смартфоны Google Pixel перестали... (1606)
- Intel без лишнего шума подняла... (2156)
- Microsoft сняла с производства бюджетные... (2161)
- В сервисе Apple Hide My Email обнаружена... (2154)
- Oracle признала, что может прогореть на ИИ... (1623)
- Первую в мире систему хранения энергии на... (2610)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...