- Издатель Styx: Blades of Greed и RoboCop:... (818)
- Бразилия снова оштрафовала Apple за... (1068)
- Материнская плата ASRock убила уже второй... (1129)
- Первый трансатлантический оптоволоконный... (1112)
- Миссия NASA Crew-13 продолжит традицию... (1063)
- Honor представили самый тонкий... (1121)
- Micron запускает скоростную память GDDR7... (1003)
- Геймдев для всех: собака с помощью Anthropic... (744)
- Valve напутала с объёмами видеопамяти в... (815)
- Амбициозная гоночная игра от бывших... (769)
- No Limits: новые «Москвичи» выйдут без... (928)
- В Россию официально едет новый рамный... (1006)
- Microsoft начала подключать нуждающихся к... (734)
- Первой после Google стала не Samsung, а... (887)
- Прогрессивные цены для непрогрессивных... (758)
- До 150 Мбит/с на пользователя прямо со... (696)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...