- Состоялся первый испытательный полёт Helios... (1227)
- Пентагон задумал разместить на орбите склады... (989)
- Asus представила блок питания ROG Thor 3000W... (1200)
- Японцы создали безбатарейный электролизёр... (1281)
- Microsoft не исключает отделения Xbox в... (1162)
- Valve ввезла в США 13 тонн VR-гарнитур Steam... (1204)
- Anthropic отключила передовые ИИ-модели... (1611)
- Anthropic закрыла доступ к своим передовым... (1185)
- Прототип тихого сверхзвукового лайнера NASA... (1656)
- Линейка Mac получит четыре новые модели с... (1101)
- SpaceX решила сдать в аренду весь Colossus... (1773)
- Капитализация SpaceX превысила $2 трлн,... (2033)
- Стартап Джеффа Безоса привлёк $12 млрд на... (1703)
- Маск может объединить SpaceX и Tesla, как... (1246)
- Новая статья: Gothic Remake — в новом теле... (1971)
- Видеокарта Radeon RX 9070 XT наконец... (1570)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...