- Вместо 34,8 ГБ — всего лишь 52 КБ.... (85)
- Первый тест-драйв беспилотных такси Tesla... (86)
- С момента начала СВО в России продано 2 млн... (86)
- Выручка Micron от реализации HBM... (67)
- До 96 Гбит/с, 16K при 60 Гц или 12K при 120... (80)
- Флагманские камерофоны Huawei Pura 80... (105)
- Совершенно новая камера Sony дебютирует в... (121)
- Xiaomi 15T Pro: появились характеристики... (114)
- Неубиваемый модульный смартфон, в котором... (116)
- WinRAR экстренно устранила опасный баг,... (84)
- Сильно пострадавший «остров», на котором... (120)
- «Волга» 1958 года выставлена на продажу —... (106)
- Проверка воздуха возле дата-центра xAI Илона... (120)
- Огромные скидки уже не помогают: запасы... (216)
- За Lada Largus последует Yarus? АвтоВАЗ... (114)
- «У дилеров ещё полно машин». За месяц... (127)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...