- Умный светильник Xiaomi получил 384... (438)
- Это совершенно новый Volkswagen Amarok, и он... (576)
- Один QR-код — разные способы оплаты: в... (905)
- Сэм Альтман боится не только восстания ИИ —... (564)
- Первый скоростной электропоезд совместного... (581)
- В Японии создали транзистор, который... (719)
- Флагманы Poco F9 Pro и F9 Ultra представят 1... (629)
- 40 дней на одной зарядке при батарее 3700... (619)
- Авторитетный инсайдер подтвердил продолжение... (661)
- Китай успешно испытал дирижабль-генератор:... (730)
- Samsung оставила старую батарею в новом... (784)
- YMTC готовит IPO на $4,9 млрд — китайский... (638)
- Xiaomi бросила вызов Qualcomm и MediaTek:... (623)
- Alibaba Cloud намерена всё больше полагаться... (505)
- На орбите появится еще одна космическая... (1109)
- Обезьяны-сангвиники более приспособлены к... (700)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...