- Новая статья: Gamesblender № 771:... (441)
- Глава Amazon допустил продажу собственных... (449)
- Apple полностью распродала Mac mini и Mac... (432)
- Everspin увеличит мощности по производству... (445)
- OpenAI обнаружила взлом стороннего... (568)
- Япония выделила Rapidus ещё $4 млрд для... (369)
- OpenAI обвинила Илона Маска в создании... (511)
- OpenAI лишилась трёх руководителей проекта... (355)
- Altera продлила жизненный цикл FPGA до 2045... (296)
- Anthropic ускорила рост в США и заметно... (318)
- Xiaomi повысила цены на смартфоны Redmi K90... (319)
- В мессенджере Max нашли 213 уязвимостей — за... (337)
- ИИ оказался никудышным в ставках на спорт —... (358)
- Anthropic временно заблокировала создателя... (344)
- I-O Data и Verbatim пообещали не бросать... (346)
- Глава Microsoft Сатья Наделла объявил... (391)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...