- И готовые ПК тоже подорожают. Производители... (546)
- NASA рассматривает запасной вариант лунного... (605)
- Правительство США может вложить 150 млн... (322)
- Два шарнира, лазеры и роботы: Samsung... (526)
- Nvidia даёт беспилотникам «человеческий... (632)
- 6000 мАч, 33 Вт, IP64, 108 Мп — всего 200... (664)
- Новая ИИ-система Securus Technologies... (515)
- OnePlus показала «дырявый» чехол для OnePlus... (444)
- 10 тысяч модов и 350 миллионов загрузок:... (408)
- Популярная камера для видеографов стала ещё... (405)
- ИИ-браузеры оказались уязвимы для хакерских... (690)
- Стартап Moonshot Space привлёк 12 миллионов... (605)
- Apple отказывается выполнять требование... (407)
- Amazon бросает вызов Nvidia: новый Trainium3... (381)
- Экс-глава Intel выбил $150 млн от США на... (334)
- В России отзывают 2577 кроссоверов Omoda C7... (504)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...