- Apple оснастила новые MacBook Pro дисплеями... (653)
- В МВД пожаловались на невысокую... (610)
- Роскомнадзор пообещал сохранить доступ в... (604)
- Cisco ожидает во II финансовом квартале рост... (521)
- АвтоВАЗ активно тестирует Lada Iskra —... (685)
- Новенькие Super Heavy и Starship выкатили на... (655)
- Два процессора AMD Ryzen 7 9800X3D сгорели... (625)
- Новая камера в духе Galaxy Z Fold6, старый... (874)
- Lenovo выбирает не Intel и не AMD. Новейший... (742)
- Полноприводный российский Chery Tiggo 8 Pro,... (770)
- Samsung Galaxy S25 получил важное обновление... (719)
- В США испытали первый в мире гибрид... (778)
- Gigabyte представила видеокарту для рабочих... (667)
- Microsoft закрыла предзаказ Avowed в... (982)
- УАЗ «Патриот» и «Пикап» могут стать... (805)
- Американский регулятор расследует облачный... (650)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...