- Windows 11 стала быстрее работать и выходить... (1258)
- Akash Systems начала поставки первых в мире... (806)
- Не Teana, а какой-то Rolls-Royce. В Китае... (879)
- Улучшенная версия классической Final Fantasy... (1105)
- Впервые за десятилетия США закупили больше... (832)
- Финансисты Goldman Sachs считают, что сотни... (788)
- Заводские «Волги» с мотором Toyota — в... (1085)
- В Москве впервые в мире запустят систему... (719)
- Суперхит Huawei Mate 80 оказался стабильным... (1111)
- Пентагон поставил Anthropic ультиматум:... (743)
- Пользователи жалуются, что iPhone начал сам... (1058)
- Подтвердить возраст, многодетность, статус... (845)
- Мессенджер Max научился подтверждать льготы... (1074)
- Камеры и датчиков под экраном не будет:... (716)
- YouTube Premium Lite получил новые... (759)
- «Фабрика слухов работает на износ»:... (755)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...