- Microsoft поможет Еврокомиссии отстоять... (2985)
- В России подскочили продажи портативных... (2732)
- Apple добивается права закупать в Китае... (2245)
- Apple хотела добивается права закупать в... (2302)
- Разработчики «Смуты» анонсировали... (2997)
- В NASA усомнились, что Boeing Starliner... (2240)
- Capcom всё-таки перенесла Onimusha: Way of... (2013)
- В следующем году Apple обновит линейку... (2052)
- Илон Маск яростно отверг наличие у SpaceX... (2057)
- Илону Маску пришлось в очередной раз... (3009)
- Новая статья: Обзор блока питания Chieftec... (3386)
- Microsoft научит Xbox превращать диски с... (3642)
- Вот тебе и Mass Effect: вопреки надеждам... (2375)
- GeForce RTX 5090D стала первой видеокартой... (3368)
- ФАС пригрозила Apple штрафом в 4 млрд рублей... (2568)
- Вышел Chrome 150 — в нём исправили почти 400... (2629)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...