- Роботы на складах DHL выполнили миллиард... (27)
- Для авиадвигателей следующего поколения: в... (19)
- Российские операторы связи урезали... (94)
- Почему существует сознание? Учёные... (65)
- Anthropic предупредила, что включение в... (173)
- Apple придётся отсрочить анонс умного... (78)
- Встроенный тест скорости интернета в Windows... (100)
- Российским мессенджером Max пользуется уже... (97)
- В России создают инфраструктуру для... (96)
- Toyota, Mazda, BMW, Volkswagen и Audi... (120)
- Lada Largus получил новые версии: чем они... (218)
- Ремастер культового шутера Sin вернулся из... (243)
- «Код Дурова»: в Москве обкатывают белый... (238)
- В России представлен новый бизнес-седан... (225)
- Это новая память, которая появится в... (125)
- Новая статья: Обзор смартфона IQOO 15R:... (13)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...