- Зарубежные интернет-покупки могут... (71)
- Представлена внешняя видеокарта WiCi One для... (41)
- Анонсирован безумный экшен в духе Metal Gear... (121)
- Новый Geely Atlas L вышел в Китае:... (133)
- Установка российских приложений на Android... (126)
- УАЗ начал выпускать новый современный... (110)
- Дорогая память пока не помешала Raspberry Pi... (104)
- Китайская видеокарта Lisuan LX 7G100 должна... (90)
- Maibenben выпустила в России игровые... (172)
- ИИ уже участвует в каждом шестом взломе в... (203)
- Netcraze выпустила роутер Titan SE с... (174)
- 200-мегапиксельная камера Zeiss нового... (77)
- Google выпустит флагманскую ИИ-модель Gemini... (511)
- Как в «Семейке Аддамс»: швейцарские инженеры... (125)
- Anthropic запретила Opus 5.5 помогать в... (97)
- «Космическая связь»: России понадобится... (141)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...