- Экстремистские высказывания Grok лишили xAI... (0)
- Утечка из внутренних документов Meta*... (0)
- Большой седан Honda Crider с мотором Civic... (0)
- Intel показала Arm-процессор на ангстремном... (0)
- Intel оказала Arm-процессор на ангстремном... (38)
- В «Яндекс ТВ Станциях» появился отдельный... (38)
- Складной смартфон Google Pixel 10 Fold Pro... (42)
- Китайцы сделали SSD меньше монеты и хотят... (38)
- Онлайн-кинотеатр Kion начинает работать в... (35)
- Рекомендуется к срочной загрузке:... (0)
- Рекомендуется к срочной загрузке:... (47)
- Corsair выпустила СЖО Nautilus RS LCD с... (50)
- Хакеры научились обходить защиту Passkey с... (49)
- Расходы гиперскейлеров на дата-центры... (53)
- В воскресный полдень рядом с Землёй пролетит... (55)
- Старые iPhone станут выглядеть свежее —... (61)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...