- На Солнце образовалась корональная дыра... (130)
- Редкую «Волгу» с заводским дизелем Peugeot... (165)
- В Роскомнадзоре не увидели оснований снимать... (120)
- Сотни машин россиян застряли в портах из-за... (105)
- Gigabyte рассматривает возможность создания... (243)
- Gigabyte тоже рассматривает возможность... (330)
- Бывший завод Hyundai удвоил производство, а... (210)
- «Китайский УАЗ» с дизелем скинул сразу 800... (257)
- Продажи Solaris обвалились на 25% за месяц,... (454)
- Две игры в одной: Capcom показала геймплей... (249)
- Lada Granta с АКПП больше не будет: модели... (416)
- «Бенчмарки — лишь разминка». Президент... (383)
- 165 Гц, зум 120х, 24 ГБ ОЗУ, 8000 мАч, 80... (463)
- Самый дешёвый iPhone 2026 года: iPhone 17e... (576)
- Уникальный мультиспектральный сенсор, камера... (370)
- Огромный аккумулятор 10000 мАч, обратная... (628)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...