- В Apple «не могут предсказать», когда... (728)
- Дорогая память и ИИ для Siri бьют по... (970)
- Инвесторы остудили амбиции Anthropic: перед... (261)
- Фабрики чипов есть, а заказчиков нет:... (477)
- Google накрыла ботнет из миллионов... (241)
- FromSoftware подтвердила уязвимости в... (279)
- «Больше похоже на слоп сердца»: ремастер... (782)
- Разработчик амбициозного 1024-ядерного... (405)
- Календарь релизов 2 – 8 ноября: ремейк... (472)
- Marvell решила объединить чипы и оптику —... (539)
- ИИ устроил ядерный ренессанс — число... (476)
- Google объявила о скором появлении... (513)
- Рилсам и шортсам захотели приделать запахи —... (509)
- Новая статья: Мастерская локальных ИИ:... (683)
- Новая статья: Компьютер месяца — ноябрь 2026... (572)
- Apple может выпустить настольного робота с... (761)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...