- Один сбитый бит — и всё пропало: атака... (205)
- Новая статья: Охладить пыл фон Неймана:... (184)
- Механизмы, конвейерные ленты, роботы: в... (210)
- Чат-бот с креативом: Claude стал... (201)
- Пользователей флагманских наушников Sony... (183)
- Многострадальные процессоры Intel Raptor... (201)
- Из лаборатории на конвейер: создан первый... (219)
- Call of Duty: Black Ops 7 скоро выйдет из... (171)
- Sony лучше уйдёт, чем что-то поменяет.... (192)
- «Вояджер-2» ошибся: Уран излучает на 12,5%... (196)
- Китайские производители хотят свой Face ID,... (211)
- Maxsun выпустила мини-станцию Arc Pro B60 с... (199)
- Это восьмидюймовый монитор 4 : 3, который... (169)
- В материнских платах Gigabyte нашли... (167)
- «Яндекс» замотивирует сотрудников, раздав им... (182)
- Кризис Intel продолжается. Компания уволит в... (175)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...