- Амбициозный средневековый симулятор The... (394)
- Windows 95 определяла установщики программ... (971)
- Apple заинтересовалась технологией PrismML... (649)
- M**a начнёт выпускать собственные ИИ-чипы... (710)
- Anthropic добавила в Claude статистику... (1007)
- Google объявила Anthropic Fable 5 лучшей... (927)
- Ubisoft отметила успешный релиз Assassin’s... (1553)
- Загадочное изменение: Microsoft зачем-то... (1234)
- «Алиса» научилась отвечать на вопросы о том,... (1278)
- Энтузиаст потратил три тысячи долларов,... (1291)
- Samsung рассчитывает запустить плавучие ЦОД... (1251)
- «Сбер» представил ИИ-сервис для поиска АЗС,... (1821)
- Мировые поставки домашних роутеров рухнули... (1909)
- Вышел монитор Gigabyte GO27Q24G с матрицей... (1795)
- NASA запустило видеотрансляцию с лунной... (1722)
- InWin представила корпус L50 Breeze с... (965)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...