- Трамп в третий раз отсрочил блокировку... (76)
- Microsoft готова порвать с OpenAI, потому... (244)
- Мощный взрыв ракеты Starship произошел из-за... (72)
- Теперь сверхтихую видеокарту с вентиляторами... (95)
- Новая статья: Обзор смартфона IQOO Z10: не... (203)
- Новая статья: Обзор ASUS ProArt Display OLED... (111)
- iPhone Pro не вырастут в размерах ещё как... (115)
- Стартовали продажи Changan CS75 Pro:... (126)
- Это будет самая мощная интегрированная... (170)
- На Apple подали в суд за публикацию... (131)
- Аккумулятор рекордной емкости 7410 мАч, 120... (172)
- Asus представила игровой монитор ROG Swift... (150)
- Samsung выпустила важное обновление для... (159)
- Death Stranding 2: On the Beach выйдет... (124)
- Крах VR-игр на консолях становится... (145)
- Психологический хоррор s.p.l.i.t от автора... (286)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...