- TSMC начнёт выпуск 1,6-нм чипов в 2026... (344)
- Tank 300, подвинься. В России выходит Haval... (1245)
- Представлен новый Hyundai Tucson L:... (904)
- Geely вслед за Huawei замахнулась на... (946)
- Телескоп «Хаббл» отметил 34-ю годовщину... (1438)
- Контрактное производство электроники в... (1963)
- Micron получит $6,1 млрд госсредств на... (1667)
- Lenovo ThinkBook TGX позволит создавать... (1495)
- Глава Nvidia лично привёз ИИ-ускоритель DGX... (1800)
- Неубиваемый седан Kia с надёжным двигателем... (2036)
- Аудитория Threads превысила 150 млн, и в США... (1475)
- Испарение воды от света уже стало научным... (1893)
- В этом году «Москвич» хочет продать 26 тысяч... (1830)
- M**a подешевела на $200 млрд — инвесторам не... (1846)
- Россиянам обещают продавать автомобили Lada... (2323)
- Xiaomi набрала 75 723 заказа на... (1933)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...