- 5G из космоса. SpaceX запустит проект... (168)
- Доминирование Huawei усиливается: базовый... (161)
- Honor X80 готов к выходу: новинка получит... (169)
- «Патриот» обновился: первый взгляд на... (300)
- Представлен робот, который будет собирать и... (236)
- «Использование энергии Солнца приведёт нас к... (302)
- Отстаём на целое поколение: в России только... (345)
- Одно из крупнейших сооружений в мире... (238)
- В индийских ракетах могут появиться... (354)
- Чёлка, теперь точно прощай. iPhone 17e... (233)
- Фотофлагман с дюймовой камерой Xiaomi 17... (232)
- «Всю жизнь стоял в гараже на пеньках».... (398)
- Представлены новейшие кондиционеры Xiaomi Mi... (368)
- Параллельный импорт машин в ноябре в России... (394)
- Для любителей кнопочных телефонов Nokia — от... (375)
- Альтернатива Audi Q7 от AUDI. Рассекречен... (265)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...