- Соавтору Disco Elysium выдали судебный... (269)
- Новая статья: Life is Strange: Double... (248)
- F******k сделала просмотры основной метрикой... (326)
- «Хардкорный и клёвый» фильм по Tom Clancy’s... (293)
- ispace и SpaceX перенесли запуск лунного... (307)
- За неделю АвтоВАЗ собрал 7 Lada Granta —... (275)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» и обсерватория... (316)
- Необычный внедорожник Deepal G318 может... (321)
- Рынок складных смартфонов уже начал умирать?... (263)
- «Яндекс» объединил технологии и инструменты... (310)
- Приложение ChatGPT для Windows стало... (373)
- Почти 500 ТБ в корпусе размерами меньше... (337)
- В 2025 году в России представят несколько... (339)
- На Заволжском моторном заводе начнут... (288)
- Главный конкурент «ГАЗели», выпускаемый в... (245)
- Бесплатная тактическая ролевая игра «Сатурн»... (278)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...