- Apple выпустила watchOS 26: дизайн Liquid... (16)
- Новый Meizu 22 с IP68 и четырьмя... (22)
- Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy... (21)
- Шикарный «зум» без зума: опубликован первый... (46)
- Календарь релизов 15–21 сентября: Dying... (41)
- Apple выпустила iPadOS 26 со множеством... (43)
- Apple выпустила обновление iOS 18.7 для тех,... (52)
- Samsung Galaxy S26 Pro и Galaxy S26 Edge... (53)
- Российский ужастик про незваных гостей No,... (47)
- Новую Skoda Octavia Pro можно заказать в... (86)
- Наушники Apple AirPods получили семь новых... (79)
- Спустя полтора года после отключения... (75)
- Трилогия ремейков Final Fantasy VII выйдет... (91)
- Вышла iOS 26 с дизайном «Жидкое стекло» и... (100)
- Такого не было со времён iPhone 11. Линейка... (113)
- SSD могут сильно подорожать в самое... (101)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...