- Samsung в следующем году запустит... (131)
- Китайский автопроизводитель Seres представил... (185)
- Dreame H16 Pro Steam и Dreame Z40 TangleCut... (536)
- К концу года SK hynix намерена начать... (749)
- SteamOS научили работать с процессорами... (899)
- Pinterest заключила с AWS самую крупную... (598)
- Российским разработчикам игр остро не... (695)
- В Великобритании полицейского уличили в... (976)
- Tesla заподозрили в искажении данных о... (665)
- Маск: годовая выручка SpaceX взлетит до $1... (1022)
- «Кто купит Xbox и Game Pass ради Gears?»:... (873)
- Anthropic проведёт переговоры с властями США... (627)
- Россияне массово раскупают дешёвые новинки... (768)
- Авторитетный инсайдер подтвердил, когда... (725)
- В Steam завирусились виртуальные прятки... (852)
- Журналисты раскрыли подробности... (743)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...