- Вложив ещё $50 млрд в OpenAI, Amazon теперь... (234)
- Nvidia подняла цены на свои GPU ещё на 20–30... (237)
- Keychron показала концепт сверхкомпактной... (612)
- Новая статья: Halo: Campaign Evolved — по... (1276)
- Tencent потратила шесть лет и сотни... (1120)
- Слухи о неуёмной прожорливости чёрных дыр... (948)
- Asus и XFX выпустили свои варианты Radeon RX... (1385)
- Sony продала в прошлом квартале на 36 %... (1555)
- Новейшие китайские электромобили способны... (1325)
- С 2023 года техногиганты потратили на... (1146)
- «Первая игра за долгие годы, которую купил... (1470)
- Издатель апокалиптического вестерна Guns of... (1408)
- Вредоносное ПО научилось использовать ИИ... (1266)
- Квартальная выручка Sony выросла почти на... (1154)
- Эмуляция PS5 покорила новый рубеж: отдельные... (1945)
- Microsoft за год запустила 88 дата-центров и... (905)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...