- Пользователям блокировщиков рекламы YouTube... (16)
- Фил Спенсер не смог гарантировать, что... (15)
- 15 лет назад Стив Джобс представил первый... (14)
- 750 л.с. и 3400 Нм с почти 16 литров... (75)
- Амбициозный AI-проект «Звёздные врата»... (65)
- Это Toyota RAV4 2026: опубликовано первое... (127)
- Microsoft снова сломала Windows 11 — с... (77)
- У Hogwarts Legacy на ПК скоро появится... (63)
- Продажи игр на физических носителях в США... (276)
- У кроссовера Jaecoo J7 в России появились... (272)
- Заменитель Toyota Camry от Geely по цене все... (261)
- Китайские роботы UBTech начнут заполнять... (249)
- Nothing раскрыла дату анонса Phone (3) —... (265)
- Представлена игровая консоль SuperStation... (268)
- Новейшая коробка передач, появившаяся в... (263)
- Ролевой боевик Rise of the Ronin от... (292)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...