- В США спроектировали беспилотный грузовой... (456)
- Несмотря на слабые продажи iPhone Air,... (620)
- Производитель российского аналога Lego... (454)
- Мощный мини-ПК за 2500 долларов размером с... (558)
- В Китае представили и запустили двигатель... (485)
- Проблемы лидера рынка. У TSMC заметно растут... (349)
- Для тех, кому важны автономность и камера, а... (507)
- Китайские только формально: в Калуге, где... (601)
- Спутники на 66 млрд рублей: новые аппараты... (609)
- В следующем году 20 % производства памяти... (505)
- Каждый пятый чип памяти DRAM, выпущенный в... (482)
- Запущена DWDM-магистраль... (576)
- Каждый пятый чип памяти DRAM теперь уходит... (677)
- Первые тесты уникального Ryzen 9 9950X3D2 с... (621)
- Абсолютно новый российский грузовик для... (618)
- 7000 мАч, 200 Мп основа, 50-мегапиксельный... (578)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...