- 500 новых объектов на одном снимке. Учёные... (265)
- AMD показала живьём работу PCI Express 6.0... (247)
- «Лаборатория Касперского» спасла от... (321)
- В Elden Ring Nightreign без предупреждения... (717)
- Telegram временно запретили в Малайзии за... (464)
- Входить в F******k можно будет с помощью... (341)
- После взрыва Starship пожар бушевал... (461)
- «Дром»: АвтоВАЗ представил кроссовер Azimut,... (166)
- АвтоВАЗ представил кроссовер Azimut, не имея... (354)
- Такой же, но с перламутровыми пуговицами: в... (422)
- Microsoft предупреждает: без новых правил ИИ... (297)
- Российский ответ Starfield: бывшие... (277)
- GigaChat Сбера научился проводить глубокие... (401)
- GSC Game World подтвердила, когда выйдет... (351)
- АвтоВАЗ договорился со «СберМобайлом»:... (500)
- Нейросеть поможет освоить английский: к... (316)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...