- Гигантские фермы солнечных панелей привели к... (1084)
- AliExpress: самые популярные смартфоны до 20... (1209)
- iPhone 18 Pro впервые показали на упаковке:... (1416)
- «Лазерная пушка» может уничтожать до 30... (1564)
- Экран 120 Гц, IP69K, аккумулятор на 7200... (1510)
- Илон Маск не одобрит: представлен новейший... (1280)
- TikTok согласилась выплатить $400 млн в США... (1281)
- Представлен смартфон Honor Turbo 5G с... (1370)
- Новые смартфоны Xiaomi с аккумуляторами на... (1551)
- Первый смартфон Xiaomi с батареей 10 000... (1537)
- OpenAI решила снизить расценки на доступ к... (2471)
- Ракета приземлилась, но лишилась «ноги»:... (2131)
- Грандиозная идея Илона Маска оказалась... (2427)
- В первый раз на орбиту: названа дата запуска... (2519)
- Более 200 сотрудников Apple попали под... (1571)
- OpenAI добавит в ChatGPT защиту отдельных... (1078)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...