- Xiaomi запустила глобальные продажи... (187)
- Образцы с обратной стороны Луны преподнесли... (226)
- Windows 11 внезапно стала предупреждать... (211)
- Собрать внешнюю видеокарту никогда не было... (237)
- с (205)
- Аналог Toyota Alphard начнут выпускать в... (207)
- ИИ-серверы NVIDIA помогут в управлении АЭС в... (167)
- В реестр блогеров Роскомнадзора записали уже... (200)
- Ремейк приключения Amerzone: The Explorer’s... (205)
- Стоит готовиться к повышенному... (251)
- Threads похвасталась 15 млн новых... (165)
- Intel пока не собирается выпускать игровые... (192)
- Маск снимает сливки после выборов в США:... (2760)
- Бенефис Frostpunk 2 и рекордные показатели:... (255)
- В России рухнули цены на семиместный... (243)
- Роскомнадзор не увидел изменений в качестве... (256)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...