- В Китае создали голографический 3D-принтер,... (296)
- Из-за дорогих частот 5G в России не окупится... (291)
- Вот где сейчас сила Nvidia. Компания... (337)
- Количество авторов в «VK Видео» удвоилось за... (346)
- Новая игра авторов «Русы против ящеров»... (433)
- «Чёрный экран» и циклическая перезагрузка:... (404)
- Нет сервисов Google — нет проблем с... (489)
- Lada Azimut всё ближе и всё больше... (492)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит уникальный... (456)
- В 2026 году могут начаться массовые... (470)
- Alibaba представила открытую LLM Qwen 3.5 с... (359)
- Доступно при отключении интернета: каршеринг... (587)
- Steam Deck теперь будет «периодически»... (349)
- Культовая российская тактика «Операция... (348)
- Kawasaki выпустила первый в мире серийный... (336)
- Боевые роботы-паркурщики покорили китайцев:... (283)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...