- Психологический хоррор s.p.l.i.t от автора... (333)
- Маск на пути к суперприложению: X запустит... (300)
- Nothing показала, чем заменит фирменную... (298)
- ASRock... (177)
- Вторичный рынок завалило заблокированными за... (189)
- Playdead готовится подать в суд на... (193)
- Lada Iskra будут выпускать на бывшем... (512)
- Производитель гигантских ИИ-чипов Cerebras... (141)
- Производитель гигантских ИИ-чипов Cerebras... (194)
- Большая машина для тех, кому ездить много и... (215)
- EA обновила тестовую версию следующей... (402)
- Новый ультратонкий флагман Samsung показали... (276)
- Крупнейшая утечка паролей в истории:... (296)
- ИИ потребляет чудовищные объёмы энергии —... (312)
- Экзафлопсный суперкомпьютер Fugaku Next... (231)
- Nissan Navara 2025 появился в продаже в... (399)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...