- Lexus IS 2026 представлен в США: плюс 5000... (453)
- Память на вес золота: один чип HBM3E... (405)
- Клон новой Toyota Corolla от самой Toyota: у... (520)
- Каждый четвертый грузовик в России выпущен в... (410)
- Казахстан к 2030 году создаст собственную... (465)
- «Союз-5» готов к старту: на Байконуре... (555)
- 9000 мАч, 165 Гц, Snapdragon 8s Gen 4,... (478)
- Ryzen 7 5800X – процессор 2020 года – стал... (717)
- 50 лет назад искусственный интеллект впервые... (615)
- Новая статья: Rhythm Doctor — в ритме... (674)
- Нет, Asus всё же не собирается заняться... (523)
- Intel собрала гигантский ИИ-чип из 16... (653)
- Huawei собирается выйти на глобальный рынок... (493)
- 8000 мАч, 144 Гц и совершенно новая... (679)
- 20 000 мАч, до 190 Вт и цена всего 35... (592)
- Во флагманских смартфонах Samsung Galaxy S... (588)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...