- AWS скупила дефицитные Mac Studio и теперь... (743)
- Рабочий погиб на площадке SpaceX за... (721)
- Запустится даже на картошке: хардкорный... (575)
- Опубликованы технические характеристики... (756)
- Apple представила ИИ-функции для инвалидов —... (424)
- Пользователи Google Pixel пожаловались на... (673)
- На волне ИИ-бума китайский производитель... (468)
- Представлены накладные наушники Marshall... (574)
- Arctic выпустила высокоэффективные... (669)
- Московский суд по инициативе Роскомнадзора... (531)
- Роботы научились копировать человеческие... (778)
- Электрический Xiaomi YU7 GT стал самым... (521)
- ASML пообещала первые серийные чипы на... (742)
- SMILE впервые сфотографирует магнитосферу... (446)
- Российский спутниковый интернет от «Бюро... (725)
- Perplexity урезала лимиты для некоторых... (465)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...