- Разработчики Rufus говорят, что Microsoft... (276)
- «Чёрный экран» и циклическая перезагрузка:... (278)
- Пентагон пригрозил «болезненно» наказать... (427)
- Наконец-то аналог MagSafe на... (443)
- Крошечный Mac получил 2,8-дюймовый экран и... (446)
- Нехватка памяти: Valve объяснила, почему... (282)
- Московский суд взыскал с Google Ireland 160... (429)
- Вместо Volkswagen Tiguan и Polo: на бывшем... (512)
- 144 Гц, Dimensity 8400 Ultimate, 12/512 ГБ,... (460)
- Представлена технология 3D-печати, которая... (323)
- Яндекс запустит 5 тысяч... (413)
- Группировка Starlink должна превысить 10 000... (342)
- 100 роботакси появится в «Яндекс Go»: Яндекс... (358)
- SpaceX готовится выпускать Starlink каждые 2... (417)
- Apple бросила вызов YouTube и Spotify,... (408)
- Новый смартфон с сюрпризом: в России... (394)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...