- Очень чёрный Honda Pilot появился в России:... (390)
- Производство Tenet (перелицованных Chery) на... (254)
- Заменитель Toyota Camry от Chery с мощным... (259)
- Беспилотные такси в городах России появятся... (200)
- Haval вновь снизил цены на популярные... (318)
- В России продают уникальный автодом Concorde... (185)
- Космический шедевр — создано самое детальное... (315)
- Первый отказ подобного рода. Илон Маск... (286)
- Разработку российского электромобиля e-Neva... (142)
- ИИ в роли преподавателя: Wildberries & Russ... (197)
- В продаже появились Kia Cerato российского... (599)
- «Билайн» выходит на орбиту: оператор... (398)
- Марсоход Curiosity добрался до «Уюни» и... (262)
- «Я извлёк урок из истории ВКонтакте»: Дуров... (278)
- Учёные MIT научили 3D-принтеры печатать из... (352)
- Где сверкает: «Яндекс Погода» предскажет... (253)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...