- У некоторых ноутбуков Asus есть проблема,... (783)
- «Лорд-капитан, нам нужен ваш совет»: Owlcat... (759)
- Эксплуатация ностальгии — на Тайване... (615)
- Стало известно, когда стоит ожидать... (612)
- Чёрный экран и подвисания из-за одной цифры:... (867)
- Китай вторым после Google шагнул к... (735)
- Создатель Painkiller готов споить режиссёра... (584)
- Самый быстрый домашний интернет в истории: в... (800)
- Минуты вместо часов расчётов: Яндекс... (860)
- Влияние Илона Маска в техноиндустрии упало —... (669)
- Илон Маск пообещал xAI больше... (575)
- В Россию приехали экстремальные Ford Ranger... (584)
- Sapphire выпустила «беспроводную» Radeon RX... (681)
- Меньше года до выпуска первого кроссовера... (648)
- ChatGPT, Gemini, Grok, DeepSeek бесплатно и... (769)
- «Билайн» открыл бесплатный доступ к... (442)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...