- TSMC запустила производство чипов по... (920)
- Загадка образования астероида Бенну... (333)
- Thermal Grizzly выпустила водоблок СЖО,... (307)
- Годовой темп выручки китайской DeepSeek за... (285)
- Свежие данные телескопа «Уэбб» намекнули на... (287)
- Control Resonant стартовала в Steam с «очень... (337)
- Роботакси Waymo намотали 436 млн км без... (191)
- Rockstar выпустит коллекционное издание GTA... (281)
- Турбомотор до 186 л.с., полный привод и... (342)
- Бывший дизайнер Starfield объяснил, почему... (343)
- За смартфон — 500 рублей, за ПК — 1000... (442)
- Logitech представила реинкарнацию... (384)
- Американской Micron могут запретить... (312)
- Pilot-бегемот. Для тех, кому 5,1-метрового... (469)
- Xiaomi представила первые телевизоры с... (414)
- Owlcat отложила релиз и раскрыла новые... (480)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...