- В США большой дефицит электроэнергии для... (220)
- PlayStation анонсировала специальный выпуск... (254)
- Приложением «Госуслуги Моя школа» пользуются... (178)
- Blue Origin отложила запуск ракеты New Glenn... (233)
- «Т-Банк» запустил «Уборку» в мобильном... (227)
- Lada Azimut всё ближе к производству:... (153)
- Космическое надувательство: Китай готов... (251)
- Роскошный Lincoln Aviator 2025 добрался до... (265)
- Российские процессоры Baikal — всё: проект... (244)
- Пора закупать SSD? Phison предупреждает об... (159)
- Первая в мире миниатюрная рабочая станция с... (256)
- Дизайн как у Audi, размеры как у Geely... (165)
- В сервисе «VK Видео» обновился детский... (152)
- Календарь релизов 10 – 16 ноября: CoD: Black... (169)
- 7000 мАч, 90 Вт, 200 Мп и 30-кратный зум,... (219)
- Toyota предлагает 40 лет на одном... (243)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...