- Покупатели «сбежали» от Apple и Samsung к... (7125)
- У автомобилей Hyundai вновь проблемы с... (7109)
- Квартальные продажи HDD приблизились к 30... (7164)
- На ветрогенераторы в Германии начали ставить... (7654)
- То есть грядущие процессоры Intel Arrow Lake... (7154)
- Можно выделить браузеру только 1 ГБ ОЗУ.... (7368)
- В Китае оформили уже 30 000 заказов на... (6993)
- Белая видеокарта с ярко-синими «глазами».... (7071)
- Вот почему «Гелендваген» — легенда: 80% всех... (7298)
- LinkedIn оказалась негласным конкурентом... (7169)
- Флагманский компактный камерофон за 500... (6862)
- Samsung откажется от GPU AMD. Платформа... (7111)
- Спрос на первый российский... (7172)
- Разработано бактерицидное покрытие из меди... (7353)
- 65 дюймов, 4К, 144 Гц, подсветка Mini-LED —... (7107)
- В Лос-Анджелесе прошёл фестиваль ИИ-кино —... (7315)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...