- Во флагманских смартфонах Samsung Galaxy S... (601)
- Культовый российский хоррор «Зайчик» получит... (646)
- Глава Battlestate Games прояснил, что Escape... (773)
- Google начала отключать и увозить из России... (647)
- LG представит робота для суеты по хозяйству... (736)
- Nvidia введёт лимиты в GeForce Now — 100... (782)
- «10 криков на напарника из 10»: в Epic Games... (694)
- У некоторых ноутбуков Asus есть проблема,... (814)
- «Лорд-капитан, нам нужен ваш совет»: Owlcat... (803)
- Эксплуатация ностальгии — на Тайване... (650)
- Стало известно, когда стоит ожидать... (628)
- Чёрный экран и подвисания из-за одной цифры:... (883)
- Китай вторым после Google шагнул к... (761)
- Создатель Painkiller готов споить режиссёра... (613)
- Самый быстрый домашний интернет в истории: в... (842)
- Минуты вместо часов расчётов: Яндекс... (896)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...