- Первый автомобиль Hongqi с четырьмя... (539)
- Новый аналог RAV4 от японцев: представлен... (810)
- «Немного ошеломлены»: кошачий роглайк... (611)
- Nvidia подписалась на многолетние поставки... (836)
- 2 млрд долларов и Nvidia Blackwell Ultra.... (625)
- Первый автомобиль нового российского бренда.... (636)
- Новейший видеорегистратор от суббренда... (897)
- Новейший Xiaomi QLED TV X Pro 75 (2026)... (626)
- 200 Мп и 7000 мАч с быстрой зарядкой.... (583)
- Google рассказала, как сделает работу всех... (766)
- В Android 17 появился инструмент DeliQueue... (798)
- От распознавания кошек к задачам Эрдёша: ИИ... (283)
- Разработчики систем ИИ всё чаще ориентируют... (638)
- «Автотор» прекращает продажи китайских авто:... (359)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition показал... (598)
- Mercedes-Benz Plaza продают за 7,5 млрд... (598)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...