- Запущена DWDM-магистраль... (667)
- Каждый пятый чип памяти DRAM теперь уходит... (771)
- Первые тесты уникального Ryzen 9 9950X3D2 с... (750)
- Абсолютно новый российский грузовик для... (690)
- 7000 мАч, 200 Мп основа, 50-мегапиксельный... (653)
- До 2048 TOPS и 204 ГБ/с. Дочерняя компания... (677)
- EHang приступила к серийному производству... (685)
- Платформа Exynos 2600 использует архитектуру... (864)
- Honor представила тонкий смартфон Win с... (738)
- Топ-20 самых продаваемых игр в России за... (907)
- Китай решил, что ИИ способен на «подрыв... (988)
- Бывшие российские заводы Toyota и Volkswagen... (933)
- В России зафиксирован сбой в работе... (713)
- Гигантский 52-дюймовый монитор 5K2K с... (743)
- Узбекистан выходит в космос: страна... (864)
- QNAP выпустила 100GbE-адаптер с интерфейсом... (644)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...