- Батарея на 6000 мА•ч, камера 50 Мп, дизайн... (547)
- Bentley представила свой первый... (617)
- Атомные часы побили рекорд точности — на... (560)
- «Больше похож на новую игру, чем на ремейк»:... (525)
- «Больше похожа на новую игру, чем на... (584)
- iFixit показала внутренности Steam Frame и... (529)
- Dreame вышла в лидеры по глобальным продажам... (544)
- Появилось первое сравнение Xiaomi 18 Pro с... (668)
- Представлен относительно доступный... (621)
- Альтман и другие лидеры ИИ-индустрии... (1648)
- Представлен первый в мире блок питания ATX с... (797)
- Всего 2,2 млн рублей за популярный кроссовер... (503)
- 60 км без подзарядки: Whoosh и Segway... (499)
- Сбер начал выдавать банковские карты через... (614)
- Первая в мире станция замены батарей,... (668)
- Первая в мире серийная твердотельная батарея... (482)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...