- Renault, которая когда-то продавала по 200... (129)
- Крупное обновление 1.7 добавит в... (117)
- АвтоВАЗ ввёл скидки более полумиллиона... (132)
- Будущее IT и цифровых коммуникаций обсудят... (119)
- 9000 мАч, 100 Вт, IP68/69, LTPS-дисплей и... (131)
- Мировые продажи чипов подскочили на 15,8 %... (142)
- Две камеры, экран, умные сканеры вен ладони,... (224)
- Все средства хороши: Telegram начал... (198)
- Тогда салоны Geely не понадобятся:... (148)
- Snapdragon 8 Gen 5, 1,5K, 8000 мА·ч, 100 Вт,... (164)
- Snapdragon 8 Gen 5, 1,5K, 8000 мА·ч 100 Вт,... (175)
- «Frostpunk на воде»: анонсирована... (149)
- Первый смартфон с одноэлементной батареей на... (121)
- Google присоединилась к гонке за орбитальные... (182)
- В России стартовали продажи защищённых... (167)
- Oppo K15 Turbo Pro получит SoC Snapdragon 8... (253)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...