- Новейшую Xiaomi HyperOS 3 на базе Android 16... (316)
- Абсолютно новый iPhone: два экрана,... (421)
- Поставщиком гибких дисплеев для складного... (384)
- Производительность уровня ПК в самом тонком... (401)
- Ракета Starship мощно взорвалась, даже не... (441)
- Google интегрирует в YouTube Shorts свою... (406)
- ЦОД Colossus, принадлежащий xAI, обвинён в... (375)
- В МВД сообщили об изъятии более 1,5 млн... (350)
- Двойное небесное шоу над Канадой: полярное... (316)
- 20 сантиметров на Луне: сеть космических... (373)
- Следующая новинка АвтоВАЗа: новый минивэн... (448)
- АвтоВАЗ признал: рынок переполнен, на... (465)
- Робот Tesla Optimus нового поколения получит... (795)
- В переговорах OpenAI и Microsoft сохраняется... (826)
- «Ангара» совершила юбилейный, 10-й... (471)
- Aurus Arsenal может поступить в свободную... (461)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...