- Более 30 моделей Samsung Galaxy получают... (803)
- На российском заводе, где раньше выпускали... (794)
- Представлен новый Nissan X-Trail: 228 л.с.,... (805)
- Amazon запретила ИИ-агенту M**a Muse... (841)
- M**a нашла слабое место OpenAI — ИИ-агент... (1165)
- Remedy рассказала, как будет улучшать... (944)
- Легендарная Gothic вышла на iPhone и iPad —... (911)
- Слава ветерана GTA не помогла: студия Build... (858)
- Ангстремный техпроцесс Intel 14A... (947)
- Microsoft перезапустила Copilot как... (1444)
- Память DDR5 для ноутбуков подорожала в шесть... (796)
- «Это очень много вырытых могил»:... (882)
- Быстрая доставка с неба оказалась слишком... (877)
- Oracle может начать платить за ЦОД, которого... (857)
- Intel догнала TSMC в гонке нанометров —... (863)
- Один оборот ротора — 43 кВт·ч... (934)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...