- Плюс полтриллиона долларов за год: ИИ-бум... (926)
- Самый длинный в мире скоростной тоннель... (797)
- Крупнейшие операторы вернули россиянам... (919)
- Первый запуск российской ракеты «Союз-5»... (957)
- Исследование показало, на какие игры в 2025... (665)
- Редчайший ВАЗ-2106 времён СССР в состоянии... (582)
- Новый ВАЗ-2106 времён СССР выставлен на... (732)
- 10 000 мАч, 100 Вт, 185 Гц, IP69K,... (723)
- Трёхстворчатый складной смартфон Samsung... (906)
- Мощные активные области на Солнце... (832)
- Sollers наградит всех сотрудников перед... (483)
- Первый смартфон с батареей более 10 000 мАч:... (714)
- Китай запустил венчурные госфонды для... (675)
- Mercedes купила долю в китайской Lifan... (569)
- Xiaomi 17 Ultra чаще делает удачные ночные... (742)
- Чёрный Xiaomi 17 Ultra Leica Edition... (799)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...