- Microsoft представила инструменты для защиты... (474)
- Samsung представила 6K 3D-монитор Odyssey 3D... (859)
- Бета-версия Realme UI 7.0 доступна для 11... (684)
- SpaceX сократила число сводимых с орбиты... (508)
- Fender Audio представила свои... (516)
- Skoda Superb 2025 в России подешевели до 3... (570)
- Анализ одной клетки: квантовые методы могут... (632)
- Новые Rolls-Royce Cullinan в России... (546)
- Дешевле аналогичных китайских кроссоверов:... (500)
- Pebble представила умные часы Round 2 —... (501)
- ИИ из Южной Кореи научился подбирать... (576)
- Xiaomi развенчивает мифы о кольце зума в... (524)
- Сардиния превращает углекислый газ в... (908)
- «Это не ценовая война». BMW обрушила цены на... (702)
- Представлена HMD Boom E1: компактная... (516)
- QWERTY-клавиатура и магнитный внешний... (517)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...