- Представлен Lexus IS500 Climax... (272)
- Пользователи МТС, t2, YOTA и «МегаФона»... (458)
- ИИ пишет — мозг молчит: первое исследование... (335)
- Первый в мире обогрев боковых стекол в Lada... (369)
- Антирекорд SpaceX: корабль Starship зрелищно... (281)
- Honor выпустит самый тонкий и лёгкий... (313)
- Редкие кадры позволяют оценить масштабы... (316)
- Oppo Find X9 Pro может стать первым в мире... (459)
- Lada Niva Travel 2025 впервые показали... (293)
- Все три версии Lada Granta (седан, лифтбэк и... (339)
- Все три версии Lada Granta (седан, лифтбэк и... (298)
- В России появятся складные смартфоны на... (373)
- Стала известна точная дата анонса Galaxy Z... (349)
- Бельгийцы представили транзисторы нового... (302)
- Lada Azimut будет российским не менее чем на... (374)
- Leica представила первую 35-мм фотоплёнку... (304)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...