- Чудовище в разгоне. Ещё не представленная... (867)
- Легендарный WALL-E превратился в настоящего... (662)
- Первые ноутбуки на Snapdragon X2 Elite и... (434)
- Capcom похвасталась ажиотажем вокруг... (560)
- Самая мощная и усиленная RTX 5090? Появились... (412)
- «Первая в мире умная машинка для стрижки... (456)
- Samsung покажет робота AI OLED Bot с круглым... (488)
- Microsoft убила ещё один старый способ... (365)
- IP68/69/69K, 24 ГБ ОЗУ, 7200 мАч, 120 Гц,... (443)
- Samsung завалит рынок гаджетами с ИИ: в этом... (493)
- Samsung начала 2026 с повышения цен:... (573)
- 7600 мАч, IP68/69, 200 Мп с OIS, Snapdragon... (427)
- Твердотельные батареи в реальных... (727)
- После шести лет перерыва Audi вернула себе... (422)
- Rockstar «достаточно уверена», что GTA VI... (672)
- Starlink вместо раций: полиция... (569)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...