- Советская легенда по цене Lada Granta: в... (856)
- В Норвегии уже почти все новые... (557)
- Новая статья: Лучшие ИИ-сервисы и приложения... (1121)
- Видеокарта MSI RTX 5090 Lightning будет... (883)
- Без турбин и на жидком металле: раскрыты... (705)
- Пользователи Steam выбрали лучшую игру 2025... (869)
- Omoda переписала ценники: кроссоверы Omoda... (805)
- Темные времена дефицита видеокарт... (1024)
- Владеть Lada стало дороже: АвтоВАЗ поднял... (1162)
- Microsoft втихую прикрыла официальную... (1021)
- Никаких проводов и отверстий: на CES 2026... (1122)
- Монстр на плате: в Сеть утекли фото и... (842)
- XCite дорожает перед исчезновением? Дилеры... (886)
- Один из первых в мире компьютеров на... (861)
- Ноутбуки будут покупать заметно меньше.... (817)
- Конец эпохи Xiaomi 12 и Redmi Note 12:... (681)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...