- Hyundai теряет российский рынок: продажи... (179)
- AMD неожиданно обошла Nvidia на повороте.... (165)
- XPeng показала человекоподобного робота Iron... (239)
- Apple выпустит на волю новое чудовище... (152)
- Huawei Mate 70 Air показали со всех сторон... (244)
- Китай запретил использовать ускорители... (293)
- Мощнейший процессор Apple M5 Ultra... (258)
- «Самый мощный смартфон в мире» RedMagic 11... (205)
- 120 Гц, 7000 мАч, два дня работы без... (249)
- Китайским властям приходится субсидировать... (204)
- Xiaomi не выпустит обновление HyperOS 3.1... (255)
- Xiaomi не выпустит обновление HyperOS 3.1... (235)
- Четвёртый сезон «Ведьмака» от Netflix... (164)
- 7000 мАч, IP64, 120 Гц, IP64,... (224)
- Valve научила Steam Deck скачивать игры с... (176)
- Это почти тот же Ryzen 7 9800X3D, только... (236)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...