- Starship готов к 14-му запуску — двигатели... (1458)
- Мощные магнитные поля звезд подавляют... (1431)
- Нет, это не сцена из кино: сильно... (1164)
- Сильно повреждённый, но не утонувший... (2069)
- Anthropic наняла ветерана по разработке... (717)
- Anthropic наняла ветерана по разработке... (1867)
- 101-я миссия в 2026 году и 30-я успешная... (2360)
- Новая статья: Beast of Reincarnation —... (2443)
- Человекоподобный робот так старался... (2415)
- Ту-144 был не первым: 65 лет назад Douglas... (1356)
- Samsung Galaxy S26 FE показали на видео за... (2026)
- Инженер TSMC сменил чипы на криптовалюту —... (2284)
- «Откуда iPhone»? На «Горбушке» обыски —... (2167)
- «Придётся ждать версию для PS6»: консольные... (1659)
- Galaxy, восставшие из мертвых: Samsung... (1827)
- «Вытащили» кислород — ускорили литий: найден... (1919)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...