- Окончательные системные требования... (238)
- Получено самое четкое изображение ледяного... (190)
- Процент выхода качественных чипов Samsung... (244)
- «А что в нём нового?», «Да какая разница»:... (260)
- В США придумали охлаждать GPU с помощью... (267)
- Стартап Akash Systems представил технологию... (247)
- Гонка частот продолжается: представлен... (223)
- Zeekr начнёт выпуск бензиновых кроссоверов,... (256)
- BMW и BYD запустят производство автомобилей... (231)
- Super Heavy доставили на стартовую площадку... (279)
- Intel закрыла часть проектов и уволила до 20... (203)
- Intel была вынуждена сократить до 20 %... (267)
- Огромный Chevrolet Tahoe 2025 с новым... (273)
- «Нет, я не хочу, чтобы кто-то умирал. Я... (284)
- На падающем рынке ПК компания Lenovo смогла... (296)
- Intel откладывает строительство предприятий... (312)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...