- Компания Varda готовит к запуску свой... (399)
- Россиянин купил автомобиль за 1,5 миллиона... (349)
- Эволюция датчиков в смарт-часах: от... (378)
- Capcom анонсировала игровую презентацию... (409)
- Выбор Google в пользу TSMC для выпуска чипов... (405)
- Рассекречены российские цены Honor 400 и... (469)
- «Весёлая, простая и красивая»: Midjourney... (267)
- «Весёлая, простая и красивая»: Midjourney... (452)
- OpenAI перестанет работать с ИИ-стартапом... (432)
- Представлены новейшие седаны Kia K5 и K8... (319)
- «Что именно движется у нас по орбитам,... (340)
- ИИ — это не только GPU: Marvell проектирует... (395)
- NASA моделирует тени и... (395)
- Gemini vs. Claude: битва ИИ-покемонов... (349)
- «Луч следует за людьми». Новейшие базовые... (410)
- Россияне распробовали новый «Танк»: продажи... (497)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...