- «Это не ценовая война». BMW обрушила цены на... (747)
- Представлена HMD Boom E1: компактная... (582)
- QWERTY-клавиатура и магнитный внешний... (553)
- QWERTY-клавиатура и магнитый внешний... (551)
- Возрождение Pajero? Mitsubishi дразнит... (911)
- Ракета Falcon 9 побывала в космосе 21 раз,... (526)
- SpaceX испытала баржу для транспортировки... (941)
- «Искусственное солнце» Китая и термоядерный... (931)
- Рынок складных смартфонов готовится к... (944)
- Hisense S6 FollowMe: портативный... (824)
- Xiaomi теперь предлагает 5 лет обновлений... (552)
- Agibot Q1: карманный гуманоидный робот из... (688)
- SpaceX выпускает уже миллионы тарелок... (711)
- Астрономы восстановили «бурную молодость»... (553)
- Самое большое Солнце в 2026 году: Земля... (634)
- Новый Zeekr впервые показали... (603)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...