- Microsoft и ведущие биологи выявили... (916)
- Масштабы спутниковых радиочастотных помех... (692)
- За 2025 год американцы потеряли более 300... (1142)
- За 2025 год американцы потеряли более 300... (673)
- В Китае запущена крупнейшая в мире атомная... (701)
- В Китае робот-полицейский в стиле... (842)
- Новый Honda HR-V на подходе: опубликованы... (1040)
- Китай вводит обязательную отчётность по... (1093)
- 7000 мАч, IP69, 12/512 ГБ памяти, но... (636)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» зафиксировал смещение... (632)
- MSI представила мониторы с новыми... (952)
- Celestis и Stoke Space отправят прах на... (743)
- Эта RTX 5060 Ti получила восьмиконтактный... (669)
- Компания Punkt представила смартфон с... (681)
- Компьютеры станут еще дороже: контрактные... (986)
- Биотехнология против опустынивания: Китай... (787)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...