- Создан ИИ для помощи капитанам судов в... (514)
- Скидка до 225 тыс. рублей на Lada Vesta и до... (570)
- Nvidia наконец выпустила мониторы с... (513)
- Самый дешевый iPhone 2026 года: в ближайшее... (584)
- Реальный смартфон или фейк? Инсайдер показал... (509)
- Intel представила Arc B390 — свою самую... (477)
- Туманность «Рождественская ёлка» показали на... (493)
- «Брат» Volvo XC90 подорожал в России:... (486)
- Робособаки уже служат в России: «Северсталь»... (476)
- Nvidia показала, как выглядит Resident Evil... (501)
- Nvidia выпустила графический драйвер с... (450)
- Всего одна космическая частица сломала... (449)
- До 10 000 ракет в год или по 27 в день:... (517)
- Первый в мире полумодульный ноутбук, в... (571)
- SK hynix показала первые 16-слойные стеки... (561)
- Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra:... (526)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...