- Samsung представила 130-дюймовый телевизор... (573)
- Российские космонавты установят на МКС... (545)
- Госуслуги бьют рекорды: 900 млн заказанных... (525)
- 165 Гц, 8000 мАч, IP69, Snapdragon 8 Gen 5,... (524)
- «Максимальный» смартфон за 360 долларов.... (540)
- Новая статья: Итоги 2025 года:... (605)
- Новая статья: Итоги 2025 года: программное... (653)
- В AnTuTu назвали лучшие смартфоны по... (794)
- Пользователи Nubia Z80 Ultra на 99,99%... (727)
- В Китае водитель Bestune B70 пять часов не... (703)
- Совершенно новый Toyota RAV4 приедет в... (1187)
- Samsung анонсировала самый яркий QD-OLED... (646)
- 1 кВтч, компактный корпус и срок службы 10... (712)
- Volkswagen T-Roc, Volkswagen Tiguan и Toyota... (1087)
- Поезда на магнитах и сверхзвуковые самолеты:... (1134)
- Mitsubishi показала «убийцу» Land Cruiser... (720)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...