- Россияне чаще выбирают Keenetic и TP-Link:... (179)
- Из-за столкновения с космическим мусором... (149)
- Apple начала разработку бюджетного MacBook... (194)
- «Событие является уникальным как минимум в... (233)
- Маловато будет: обещание AMD лишь слегка... (64)
- Маловато будет: квартальный прогноз AMD по... (246)
- Друг Маска, Джаред Айзекман, который стал... (144)
- Двигатели в новых грузовиках Volvo Trucks... (310)
- Aurus к концу года экономит на всём: новые... (128)
- Грузовик с новыми двигателями Raptor 3 для... (140)
- Компания Samsung ответила Dolby Vision 2... (125)
- ИИ-генератор видео Sora вышел на Android в... (139)
- У Tesla снова обвал в Европе: местами... (76)
- Октябрьские продажи Tesla в Европе сильно... (139)
- В России построили Nissan Z с 3,0-литровым... (357)
- BYD представила минивэн Xia 2026: 272... (216)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...