- В «Сбере» разработают полнодуплексный... (3025)
- Radeon RX 9050 с 4 Гбайт памяти предлагает... (4277)
- RayNeo представила AR-очки для любителей... (4197)
- Рой ИИ-агентов Hypercubic перепишет... (4344)
- В Словакии отключили 279 дорожных камер — в... (4061)
- ВТБ запустил свою «Афишу» для покупки... (4799)
- Квантовая физика на заднем дворе — учёные... (1874)
- За прошлый квартал общая выручка пяти... (2355)
- SSD на 30 ТБ по цене новой машины:... (2733)
- Цифровой рубль приходит на маркетплейсы:... (3169)
- Роботы вместо стеклоподъемников: Bosch... (4097)
- Google меняет выдачу поиска и новостей:... (2039)
- Micron основала в США исследовательскую... (1799)
- Выпущена компактная камера на подвесе... (2035)
- Как будто побывал в блендере: продавец... (1947)
- Microsoft добавила в диспетчер задач Windows... (2466)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...