- ЕС оштрафовал M**a на рекордные €798 млн за... (335)
- Установлен новый рекорд разгона памяти DDR5 ... (442)
- Британцы уличили Apple в навязывании iCloud... (379)
- Google выпустила для iPhone приложение... (395)
- SsangYong возвращается в Россию под брендом... (466)
- Samsung пошла на уступки крупнейшему... (406)
- Thunderful Group уточнила, когда выйдет... (445)
- Таким будет новый магистральный тягач КамАЗ... (423)
- Skoda Kodiaq в России можно заказать дешевле... (444)
- Telegram показал наибольший рост числа... (425)
- 249 л.с., 8-ступенчатый «автомат» и полный... (464)
- В Steam стартовала открытая «альфа» Rue... (397)
- Apple выпустила видеоредактор Final Cut Pro... (401)
- Новый Porsche 911 Carrera — по цене Lada... (488)
- Грядёт Wi-Fi 8: когда он появится и что... (390)
- Первый сертифицированный Avatr с 8-летней... (457)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...