- Новая статья: Самые ожидаемые игры 2026... (934)
- Trump Mobile так и не выпустила... (824)
- Oppo представила глобальные версии... (1119)
- «Маленький китайский дракон» Biren... (1065)
- Samsung Freestyle+: портативный проектор с... (798)
- Минималистичный смартфон Punkt MC03 с... (989)
- Новый космодром у экватора: Турция начала... (883)
- Microsoft и ведущие биологи выявили... (880)
- Microsoft и ведущие биологи выявили... (1137)
- Масштабы спутниковых радиочастотных помех... (841)
- За 2025 год американцы потеряли более 300... (1288)
- За 2025 год американцы потеряли более 300... (800)
- В Китае запущена крупнейшая в мире атомная... (839)
- В Китае робот-полицейский в стиле... (1007)
- Новый Honda HR-V на подходе: опубликованы... (1164)
- Китай вводит обязательную отчётность по... (1207)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...