- Первый сертифицированный Avatr с 8-летней... (459)
- Пикапы побили рекорд продаж в России.... (443)
- Две версии Kia Rio начнут выпускать в России... (493)
- Роскомнадзор отключит зарубежный Интернет в... (446)
- Китайская CATL готова наладить выпуск... (446)
- NASA уволило сотни сотрудников ключевой для... (449)
- Российский Aurus Senat начали собирать в... (440)
- Foxconn тоже пожинает плоды ИИ-бума... (442)
- В Китае заканчивается дешёвая рабочая... (271)
- В Китай заканчивается дешёвая рабочая... (464)
- Chery Tiggo 8 Pro российской сборки (XCite... (524)
- Лазерный луч может отбрасывать тень,... (463)
- PlayStation 5 Pro оказалась удивительно... (468)
- Sonos отчиталась о падении доходов после... (457)
- «С меня хватит»: после победы Трампа начался... (448)
- Сбербанку и Т-банку всё труднее найти... (480)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...