- В России подорожали все модели Exeed во всех... (1186)
- TDM Neo: наушники превращаются в... (646)
- В Cети смеются над рулем BMW X3, который... (1201)
- Asus и Кодзима представили сверхмощный... (1278)
- Asus представила игровой ноутбук ROG... (1084)
- Asus обновила игровые ноутбуки ROG Zephyrus... (1142)
- Представлен Nvidia Rubin — самая мощная в... (1018)
- Встроенная графика Intel догнала GeForce RTX... (759)
- JBL представила на CES 2026 три новые... (1091)
- Amazon открывает доступ к Alexa Plus через... (768)
- Intel представила процессоры Core Ultra... (1161)
- Южная Корея представила автономное «умное»... (749)
- Donut Lab представила первую в мире... (1067)
- Нацплан по внедрению ИИ разработают в... (679)
- Разработана система видимой световой связи с... (1029)
- Представлены процессоры AMD Ryzen AI 400: 12... (671)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...