- Апгрейд откладывается? Nvidia представила... (562)
- 13-дюймовый экран, кнопка GoPro и чудовищный... (496)
- Новый флагманский смартфон получит основную... (515)
- Мониторы с Nvidia G-Sync Pulsar наконец-то... (490)
- Роботакси на технологиях Nvidia появятся в... (597)
- Утечка воздуха на МКС, которую обнаружили... (522)
- Утечка воздуха на МКС, которая обнаружили... (658)
- Представлен «самый быстрый игровой... (614)
- Одна из самых странных на вид видеокарт.... (568)
- К полёту на Луну китайский отряд космонавтов... (499)
- Первая потребительская видеокарта мощностью... (568)
- Grok стремительно набирает популярность:... (509)
- Таких цен еще не было: кроссоверы Jaecoo... (684)
- Пожизненная гарантия для россиян и полный... (656)
- «До чего это прекрасно»: новый трейлер... (586)
- Отечественные рамные внедорожники, похожие... (550)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...