- «Объявление войны несовершенству». Появилось... (524)
- Фил Спенсер объяснил, почему Bethesda не... (490)
- Теперь Windows 11 для Arm может скачать... (477)
- Российские учёные предложили «сдувать»... (452)
- Таких смартфонов на рынке ещё не было: экран... (455)
- Очень редкий 25-летний «Москвич», похожий на... (484)
- Android-смартфоны научатся выявлять опасные... (418)
- В Россию привезли особую Toyota Corolla — со... (422)
- Valve полностью переработала Train для... (413)
- Несмотря на недавний провальный отчёт, ASML... (358)
- Россияне распробовали автомобили GAC,... (368)
- Phison представила PCIe 5.0 SSD серии... (426)
- «Волги» с японским мотором, «автоматом»,... (407)
- Первый «лёгкий внедорожник» Geely с шинами... (397)
- «Волги» с японским мотором, «автоматом»,... (469)
- Представлен лучший внедорожник Honda всех... (375)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...