- Lada дорожает медленно: с ноября 2023 года... (762)
- МКС увели на полкилометра выше старой... (688)
- Razer выпустила проводные наушники... (653)
- Украинский оператор «Киевстар» добавляет... (788)
- Microsoft уволит тысячи сотрудников — всё... (1058)
- OpenAI вскрыла тёмные личности в ИИ,... (1066)
- Новая статья: Обзор видеокарты AMD Radeon RX... (1081)
- На этот раз Starship не взорвется? Десятый... (1160)
- Asus обновила ноутбук для творчества ProArt... (1111)
- ИИ-поисковик Google научился понимать... (1119)
- Texas Instruments вложит рекордные $60 млрд... (993)
- Мало того, что 6000 мАч, так ещё и первый в... (1008)
- Возможно, это будет действительно большой... (963)
- «Вы не сдаётесь, и однажды они умирают»:... (1081)
- Это уже общий ИИ или ещё нет? OpenAI выпусти... (920)
- Intel усилила инженерные подразделения... (988)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...