- Стойка ускорителей Nvidia GB200 NVL72 почти... (702)
- Астрономы уточнили происхождение... (646)
- Брутальный американский пикап Ram получил... (945)
- Настоящий современный преемник BlackBerry?... (991)
- BYD окончательно разгромила Tesla на рынке... (643)
- AMD вплотную подобралась к Intel в... (1013)
- В Белоруссии запретили ввоз и продажу... (712)
- Создана первая дышащая модель... (906)
- Заказы на новые кроссоверы Chevrolet Captiva... (725)
- Мышь-космонавт родила здоровое потомство... (927)
- Пекин запускает пилотное производство... (746)
- Samsung анонсировала портативный проектор... (1072)
- Учёные просчитали, как лунный реголит... (824)
- Kia и Hyundai российской сборки подорожали:... (687)
- Анонсированы лёгкие и прочные ноутбуки LG... (737)
- И Oculink, и Thunderbolt 5, и блок питания... (964)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...