- Это первые данные о параметрах Wi-Fi 8.... (466)
- Ветераны Gearbox, Bethesda и Epic Games... (461)
- Стало известно, когда представят смартфоны... (396)
- Когда-то Samsung была лидером, а теперь она... (459)
- У Intel всё-таки не получилось обогнать AMD?... (441)
- Nvidia показала новый геймплей Half-Life 2... (356)
- Подготовка продолжается: грузовой корабль... (315)
- Наконец-то можно просто скачать образ... (341)
- Первый в мире полёт с твердотельным... (333)
- На полюсах Солнца могут возникать мощные... (350)
- Путин пообещал разобраться с замедлением... (301)
- Илон Маск назначил нового финансового... (285)
- Ролевой экшен Atomfall от создателей Sniper... (307)
- Названы самые популярные пароли в мире — на... (344)
- Apacer представила память NOX RGB DDR5 со... (403)
- Избрание Трампа должно помочь Илону Маску... (306)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...