- В МВД сообщили об изъятии более 1,5 млн... (411)
- Двойное небесное шоу над Канадой: полярное... (346)
- 20 сантиметров на Луне: сеть космических... (441)
- Следующая новинка АвтоВАЗа: новый минивэн... (518)
- АвтоВАЗ признал: рынок переполнен, на... (538)
- Робот Tesla Optimus нового поколения получит... (844)
- В переговорах OpenAI и Microsoft сохраняется... (913)
- «Ангара» совершила юбилейный, 10-й... (528)
- Aurus Arsenal может поступить в свободную... (529)
- Космический телескоп «Джеймс Уэбб» обнаружил... (502)
- Lada Azimut — во многом первый. Новейший... (582)
- Адаптация для России, 3,0-литровый V6 и... (437)
- До выхода Samsung Galaxy S26 ещё очень... (515)
- Apple намеревается использовать ИИ для... (545)
- OLED 1,5K 120 Гц, Snapdragon 8 Elite, камера... (596)
- Apple превратила iPhone 15 Pro в специальное... (610)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...