- Не стоит покупать GeForce RTX 5060 Ti 8GB... (941)
- Ставка Microsoft на Copilot+ PC провалилась,... (1360)
- Стандарт NFC 15 расширил диапазон действия... (922)
- Представлен «самый совершенный»... (1161)
- Нейросжатие текстур в играх показало... (860)
- «Мир танков» и «Мир кораблей» стали... (1184)
- Valve прокачала счётчик кадровой частоты в... (899)
- Так выглядит единственный люксовый... (1143)
- Объявлена дата старта продаж первой... (878)
- AOC представила тройку доступных игровых... (907)
- Corsair объяснила, почему её блоки питания... (767)
- В день по чайной ложке. За месяц до начала... (935)
- Garmin выпустила трекер сна в виде повязки... (770)
- Что находится под капотом Lada Azimut?... (918)
- Рынку не нужно столько Lada. АвтоВАЗ урезал... (807)
- По мотивам Death Stranding выйдет аниме с... (958)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...