- Chery представила внедорожный минивэн... (328)
- Solidigm представила самый ёмкий SSD в мире... (375)
- Solidigm представила SSD ёмкостью 122,88... (398)
- В России выпустили кабели нового поколения... (373)
- OpenAI планирует выпустить ИИ-агента... (420)
- Оператор «СберМобайл» пришёл в Калмыкию,... (465)
- «Новый стандарт в автомобильной логистике».... (431)
- Skoda Octavia начали выпускать в Казахстане,... (401)
- Samsung заявила, что Exynos сложно... (423)
- Арендодатели теперь могут подключиться к... (344)
- Орбиту МКС подняли почти на 5... (398)
- На TSMC подали в суд за дискриминацию: на... (377)
- XPeng показала сухопутный авианосец Land... (384)
- Capcom раскрыла дату выхода ремейка Resident... (336)
- «Грядут дикие времена для запусков ракет».... (401)
- Госкомпании РФ продолжают закупать Windows и... (414)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...