- Представлены Edifier M90: компактные... (275)
- Asus представила 16-дюймовый ноутбук Zenbook... (201)
- Zotac представила пассивный мини-ПК объёмом... (319)
- Покупатели оценили смартфон Honor c батареей... (341)
- Не Windows и даже не Linux. Asus представила... (688)
- OLED экран 2.8К, 30 часов автономности и... (637)
- Скидки до 700 тыс. рублей, но цены выросли:... (322)
- Этот мини-ПК позволяет создать хранилище... (594)
- Магнитная буря накрыла Землю в ночь с 10 на... (543)
- Gigabyte представила очень большой игровой... (312)
- Провал Qualcomm: новая платформа Qualcomm... (502)
- В России изменились цены на кроссоверы... (577)
- МЦСТ получила крупную партию CPU... (668)
- Скорость 200 Гбит/с в домашнем ПК: QNAP... (610)
- Российский мастер VIK-on сам спаял пару... (519)
- Новый Honor с батареей емкостью 10 000 мАч... (378)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...