- Китайская MiniMax представила ИИ-модель M1 —... (64)
- TP-Link выпустила водонепроницаемый роутер... (118)
- Получено прямое изображение двойника... (141)
- Нейросеть обработала шумные данные... (187)
- Наблюдатели заметили секретную встречу... (89)
- Наблюдатели заметили секретную встречу... (141)
- 10 лет гарантии на мотор, голосовое... (271)
- Чайник с экраном и поддержанием заданной... (168)
- В Lada появится совершенно новая опция,... (200)
- Transcend выпустила индустриальные SATA SSD... (65)
- Один из самых мощных в мире мини-ПК... (206)
- Акционеры обвинили Apple в обмане... (216)
- Двигатель вдвое мощнее, чем у ракеты Vulcan:... (253)
- Двигатель вдвое мощнее Vulcain: ArianeGroup... (178)
- Крупнейший в мире квантовый компьютер на... (155)
- Cloudflare отразила крупнейшую в истории... (178)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...