- Samsung возвращается в строй. Snapdragon 8... (172)
- Первый в мире планшет с процессором Intel... (172)
- Марс был «влажным» всего 750 млн лет назад:... (90)
- Уникальный процессор Ryzen 9 9950X3D2 пока... (200)
- Logitech забыла обновить сертификат Apple, и... (218)
- Футуристический четвероногий мотоцикл... (198)
- Acer представила ноутбук Swift 16 AI с... (177)
- В устаревших роутерах D-Link нашли... (214)
- Маск против реальности: поставки Tesla... (315)
- Cooler Master взялась за плавящийся разъём... (236)
- Не только баги, но и настоящий бэкдор:... (214)
- Зарядная станция, позволяющая заряжать... (378)
- Голографическая ИИ-девушка и наушники с... (380)
- Концепт стал реальностью: Lenovo представила... (350)
- Nvidia возобновляет массовое производство... (421)
- На китайской станции «Тяньгун» завершили... (401)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...