- Технологический сбор на электронику в России... (912)
- После IPO Илон Маск сохранит контроль над... (759)
- TP-Link заверила власти США, что является... (587)
- Xiaomi представила смартфон Poco M8s 5G с... (752)
- Частники сорвали разработку скафандров NASA... (786)
- В России резко подешевели iPhone и флагманы... (803)
- Портативная консоль Lenovo Legion Go S... (683)
- Эпоха Кука в цифрах: чего Apple добилась за... (882)
- В «Google Фото» появились новые инструменты... (598)
- Google готовит конкурента Whoop —... (722)
- Моддер прокачал графику Dark Souls 2 с... (539)
- I*******m стал превращать цветные фото в... (914)
- «Слышу об этом впервые»: сценарист сериала... (902)
- Новоиспечённому гендиру Тернусу придётся... (1013)
- Тим Кук опубликовал прощальное письмо по... (1073)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (1139)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...