- Сверхтонкий Samsung Galaxy S25 не оправдал... (360)
- Проблема расплавления 16-контактного разъема... (342)
- «Самый медленный iPhone в мире». Энтузиаст... (357)
- Видеокарты Radeon нового поколения получат... (389)
- Учёные решили главную проблему квантового... (371)
- Пусть актуальные процессоры Intel весьма... (356)
- 1 к 1 000 000: Microsoft приближает эру... (369)
- Samsung «интенсивно анализирует» причины... (226)
- Межпланетная станция NASA «Психея» поддала... (259)
- M**a выпустит VR-гарнитуру Quest 3S Xbox... (184)
- «Крупнейшая утечка в истории» оказалась... (277)
- Новая версия заменителя Land Cruiser для... (258)
- Apple изучает возможность приобретения... (309)
- Sega случайно раскрыла актуальные продажи... (317)
- Лунная пыль оказалась менее опасной, чем... (361)
- Подводные роботы провели первое в истории... (320)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...